向，把驱动器支架顶到主体的加固条，安装时供料器上面（作业台）和气缸之间不要有间隙，驱动气缸，请更换左右两侧的。安装时，请按照相反的程序操作。 4．9 驱动器气缸的速度控制调整
1．这是驱动器气缸的上升速度调整。
2．从驱动器支架卸下需要调整的驱动器气缸。（参照图９－１－１～４） 3．连接空气软管和插头。 4．打开主体总压缩空气和电源。
5．用ＩＯ手动控制，连续驱动应调整的速度控制驱动器气缸。 6．调整应调整的气缸的速度控制，目视检查其它气缸的动作。 7．拧仅速度控制螺母，固定后再次确认。 8．安装时，请按照相反的程序操作。 4．10 供料器基板、供料器I／F基板的更换
1．从主体卸下供料器连接电缆和空气管。 2．卸下安装螺丝，从主体下下插头架。
3．卸下供料器基板或I／F基板连接的插头（线束）。
4．卸下供料器基板的圆头小螺丝8个、卸下供料器I／F基板的螺母4个，更换成新的。
5．安装时，请按照相反的程序操作。 4．11 供料器上升气缸的更换
1．关掉主体电源。
2．打开选择器，打开左右辊拨杆，让供料器上升。 3．松开供料器气缸杆和提升气缸轴，并卸下。 4．关掉主体总压缩空气。
5．卸下驱动器气缸组装螺丝。左右两侧向上拉供料器提升器。 6．卸下供料器提升气缸安装螺丝4个，卸下气缸。 7．把速度控制器安装到新的气缸上。
8．安装气缸，从上方插入供料器提升器。把提升气缸轴拧进气缸杆里。打开主体的总压缩空气阀。
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9．调整左右气缸的速度控制器。 10．安装驱动器气缸组件。 11．安装一次更换台。 12．打开电源。
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图6-6
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4．12 供料器提升气缸的速度控制调整
1．固定调整右侧的气缸速度控制器和左侧的气缸速度控制器。 2．速度控制器请固定在2-3秒完成上升下降的速度 3．供料器ＵＰ检测传感器的更换关闭主体的电源。 4．下降升降器。
5．拧松安装螺丝，卸下传感器进行更换。 6．按照相反的程序进行安装。 7．打开主体电源。 4．13 选择器的更换
1．关闭主体的总压缩空气阀门。（手阀） 2．向左转动选择器盖，从护罩上卸下选择器。 3．安装新的选择器，用盖把选择器固定导护罩上。 4．打开主体的总压缩空气阀门。
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第五章 首板试贴及检验
5.1 首件试贴并检验
一、程序试运行
程序试运行一般采用不贴装元器件(空运行)方式,若试运行正常则可正式贴装。
二、首件试贴 1.调出程序文件；
2.按照操作规程试贴装一块PCB; 三、首件检验 1.检验项目
各元件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件(或表面组装样板)相符;
— 元器件有无损坏、引脚有无变形;
— 元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。 2.检验方法
检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。
普通间距元器件可用目视检验,高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。
3.检验标准
按照本单位制定的企业标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求)执行。 5.2 根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像
一、如检查出元器件的规格、方向、极性错误,应按照工艺文件进行修正程序
二、若PCB的元器件贴装位置有偏移,用以下两种方法调整
1.若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移,这种情况应通过修正PCB Mark的坐标值来解决。把PCB Mark的坐标向元器件偏移方向移动,移动量与元器件贴装位置偏移量相等,应注意每个PCB Mark的坐标都要等量修正。
2.若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移,可估计一个偏移量在程序表中
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直接修正个别元器件的贴片坐标值,也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。
三、如首件试贴时,贴片故障比较多要根据具体情况进行处理 1.拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处
— 拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正;
— 拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器;
— 编带供料器的塑料薄膜没有撕开,一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适,应重新调整供料器;
— 吸嘴堵塞,应清洗吸嘴;
— 吸嘴端面有赃物或有裂纹,造成漏气;
— 吸嘴型号不合适,若孔径太大会造成漏气,若孔径太小会造成 吸力不够;
— 气压不足或气路堵塞,检查气路是否漏气、增加气压或疏通气 2.弃片或丢片频繁,可考虑按以下因素进行检查并处理: — 图像处理不正确,应重新照图像; — 元器件引脚变形;
— 元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致,对于管装和托盘包装 的器件可将弃件集中起来,重新照图像;
— 吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片路途中飞片; — 吸嘴端面有焊膏或其它赃物,造成漏气； — 吸嘴端面有损伤或有裂纹,造成漏气。 5.3 连续贴装生产
按照操作规程进行生产。 一、贴装过程中应注意的问题:
1.拿取PCB时不要用手触摸PCB表面,以防破坏印刷好的焊膏； 2.报警显示时,应立即按下警报关闭键,查看错误信息并进行处理；
3.贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向； 贴装过程中,要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高,并及时进行清理,使
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