四、焊点的基本要求
4.3典型焊点缺陷 4.3 .6焊料过多
4.3 .6.1焊料球/飞溅焊料粉末
焊料球：焊接后保留在板上的球状焊料。飞溅焊料粉末：回流 焊工艺中飞溅在焊点周围的尺寸很小（只有原始焊膏金属粉末尺寸 量级）的焊料球。
目标：1，2，3 级
PCBA上无焊料球/飞溅焊料粉末
四、焊点的基本要求
4.3典型焊点缺陷
4.3 .6焊料过多
4.3 .6.1焊料球/飞溅焊料粉末
制程警示—2，3 级
? 被免洗焊剂残留物或敷形涂层等 粘注或覆盖住的焊料球未违反最小 电气间距。
? 直径等于或小于0.13mm的焊料 球或焊料飞溅粉末，每600平方毫 米范围内的数量超过5个。
备注：被免洗焊剂残留物或敷形涂 层等粘住、覆盖住，或焊牢在金属 表面”的含义是指在正常使用环境下 焊料球不会脱开。
