《模拟电子技术》标准化作业—电气工程学院基础部
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第1章 二极管及其基本电路
基本知识点:1、半导体的基本概念; 2、PN结的形成及导电特性;
3、二极管的分类及特性;4、二极管电路的分析方法
重点:二极管的重要特性和典型电路的分析方法 难点:二极管电路的分析 一、基础题
1、判断下列说法的正、误,在相应的括号内画√表示正确,画×表示错误。
(1)本征半导体是指没有掺杂的纯净半导体。( )
(2)掺杂半导体因含有杂质,所以在制造半导体器件时是没有用处的。( ) (3)稳压管是一种特殊的二极管,它通常工作在反向击穿状态( ),它不允许工作在正向导通状态( )。
2、二极管的最主要特性是 。
3、分析下示电路中硅二极管是导通还是截止的?输出电压VAO=?
(a)
(b)
4、描述稳压管的主要参数有四种,它们分别是 、 、 、和 。 5、设某二极管在正向电流ID=10mA时,其正向压降UD=0.6V。在ID保持不变的条件下,当二极管的结温降低20℃,UD约为____。
A.0.55V B.0.6V C.0.65V D.0.75V
6、电子电路中常用的半导体器件有二极管、稳压管、双极型三极管和场效应等。制造这些器材的主要材料是半导体,例如 和 等。
7、半导体中中存在两种载流子: 和 。纯净的半导体称为 ,它的导电能力《模拟电子技术》标准化作业—电气工程学院基础部
很差。掺有少量其他元素的半导体称为杂质半导体。杂质半导体分为两种: 型半导体——多数载流子是 ; 型半导体——多数载流子是 。当把P型半导体和N型半导体结合在一起时,在两者的交界处形成一个 结,这是制造半导体器件的基础。
8、在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于掺入的 ,而少数载流子的浓度则与 有很大关系。
9、当PN结外加正向电压时,扩散电流 大于漂移电流,耗尽层 。当外加反向电压时,扩散电流小于漂移电流,耗尽层 。
10、 在常温下,硅二极管的门限电压约 V,导通后在较大电流下的正向压降约 V;锗二极管的门限电压约 V,导通后在较大电流下的正向压降约 V。 11、在常温下,发光二极管的正向导通电压约 V , 高于 硅二极管的门限电压;考虑发光二极管的发光亮度和寿命,其工作电流一般控制在 mA。
12、二极管最主要的特性是____________,它的两个主要参数是反映正向特性的____________和反映反向特性的____________。
13、半导体二极管就是利用一个 加上外壳,引出两个电极而制成的。它的主要特点是具有 性,在电路中可以起整流和检波等作用。半导体二极管工作在 区时,即使流过管子的电流变化很大,管子两端的电压变化也很小,利用这种特性可以做成 。 二.判断题
1、由于P型半导体中含有大量空穴载流子,N型半导体中含有大量电子载流子,所以P型半导体带正电,N型半导体带负电。( × )
2、在N型半导体中,掺入高浓度三价元素杂质,可以改为P型半导体。( √ )
3、扩散电流是由半导体的杂质浓度引起的,即杂质浓度大,扩散电流大;杂质浓度小,扩散电流小。(× )
4、本征激发过程中,当激发与复合处于动态平衡时,两种作用相互抵消,激发与复合停止。( × )
5、PN结在无光照无外加电压时,结电流为零。( √ ) 6、温度升高时,PN结的反向饱和电流将减小。( × ) 7、PN结加正向电压时,空间电荷区将变宽。(× ) 三、选择题
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1、二极管加正向电压时,其正向电流是由( a )。 a. 多数载流子扩散形成 b. 多数载流子漂移形成 c. 少数载流子漂移形成 d. 少数载流子扩散形成
2、PN结反向偏置电压的数值增大,但小于击穿电压,( c )。 a. 其反向电流增大 b. 其反向电流减小 c. 其反向电流基本不变 d. 其正向电流增大 3、稳压二极管是利用PN结的( d )。 a. 单向导电性 b. 反偏截止特性 c. 电容特性 d. 反向击穿特性
4、二极管的反向饱和电流在20℃时是5μA,温度每升高10℃,其反向饱和电流增大一倍,当温度为40℃时,反向饱和电流值为( c )。 a. 10μA b. 15μA c. 20μA d. 40μA 5、变容二极管在电路中使用时,其PN结是( b )。 a. 正向运用 b. 反向运用 四、分析题
1、图中D1-D3为理想二极管,A,B,C灯都相同,试问哪个灯最亮?
2、设硅稳压管Dz1和Dz2的稳定电压分别为5V和10V,求图中电路的输出电压Uo。已知稳压管的正向压降为0.7V。
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3、图所示电路,设Ui=sinωt(V),V=2V,二极管具有理想特性,则输出电压Uo的波形应为图示_______图。

