步骤6.将溶剂盒的盖子旋开
步骤7.使用适当的容器装满清洁剂, 将清洁剂注入溶剂盒并将溶剂盒的盖子旋紧
步骤8. 按添加溶剂(Prime Solvent－F6)
Lower Head Board Clamp Prime paper Prime Solvent Exit 步骤9. 取下已用完之纸卷, 换上新纸卷 步骤9. 取下已用完之纸卷, 换上新纸卷
面对机器右视图
1. 新纸卷 2. 夹纸器
步骤9.按下已用完之纸卷, 换上新纸卷 步骤4.使用适当的容器装满清洁剂 更换擦拭纸：
步骤5.将剩余的擦拭纸从后滚筒分开
步骤6.取出前滚筒：将前滚筒由左往右推再往上提 步骤7.取出后滚筒：取出的方式与前滚筒相同
步骤8.放置前滚筒：将空纸卷的后滚筒放置到前滚筒的位置，必须注意方向左边必须有插销孔且必须
对准插销pin，由左往右推再下压
步骤9.取出张力棒取出的方式与滚筒相同
步骤10.固定纸卷：先将纸卷放在Table上从清洁器架后面的横杆下通过再往回绕此时张力棒放回清洁
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器架上，再将纸往前拉到前滚筒并用任何一种方式固定(一般是以胶带固定)固定时必须确定是否牢固以免擦拭纸不能卷动。
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265 Infinity,Horizon,ELA生产程序参数设定项目表
以下所列机器参数设定说明一览表因软件版本的不同而有所不同
参数名称(中英文对照) Product Name(程序名称) Product ID(程序附属名称) Product Barcode(生产条形码) Screen Barcode(钢版条形码) Board Length(板长) Board Width(板宽) Board Thickness(板厚) 设定说明 只可输入8个英文字或者8数字 可输入32位数的数字或文字，但是屏幕只能显示20位数 选配功能, 只在有选配此功能的机器才有这一项配备 同上 PC板的长度: 最大为510mm, 最小为50mm, 每0.1mm一个增加量 PC板的宽度: 最大为508mm, 最小为40mm, 每0.1mm一个增加量 PC板的厚度: 最厚为6.00mm, 最薄为0.02mm, 每0.1mm一个增加量 Underside Clearance(板子下面零件高此项决定板子传送平台上升的高度，最少为3mm最大为42mm 度) Dwell Height(刮刀停留在钢版上的高刮刀座从原点到等待印刷的高度最少为5mm最大为40mm 度) Dwell Speed(刮刀座下降到等待印刷刮刀座从原点到等待印刷的高度的速度最少为10mm最大为30mm 位置的速度) Screen Adater(钢版转接器) 遇到一些特殊的钢版尺寸时必须要使用转接器，而且必须设定参数共有SANYO，HERAEUS，20*20〞，12*12〞，255等多种规格 表示钢版开孔位置是靠近中心(CENTRE)或许靠近旁边(EDGE)以实际开孔为准 Custom Screen(订制的钢版) Print Area Length(印刷长度) Print Area Width(印刷宽度) Board Thickness(板子厚度) Print Speed(印刷速度) Flood Speed(铺锡速度) 虽然机器参数项目里有这个项目，但只能在265GSX使用 与PCB板长度相同，最少100mm最大508.5mm，此数据必须在刮刀长度范围内 与PCB板宽度相同，最少100mm最大510mm 此数据必须确实量测，关系到影像高度及印刷高度，最少0.2mm最大6.0mm 为刮刀移动的速度，最少2mm最大150mm，以上以不影响质量为考虑 此功能在于将锡膏印刷一次再执行一般的印刷动作等于做两次印刷，速度最少为10mm最大为150mm同样以不影响质量为考虑 此界限是以PCB板为准往板中心开始计算 同上 为前刮刀接触钢版的力量，最少0kg最大20kg 此为ProFlrw装置的接触钢版的压力，最少0kg最大20kg，如果使用刮刀时此数据没有意义 共有三种型式：300mm，400mm，500mm 27/32
Screen Image(钢版影像位置) Print Front Limit(前印刷的界限) Print Rear Limit(后印刷的界限) Front Pressure(前刮刀压力) ProFlow Pressure(ProFlow装置的压力) ProFlow Cassette(ProFlow装置的宽度) Rear Speed(后刮刀压力) Flood Height(铺锡的高度) Print Gap(印刷间隙)
Separation Speed(脱板速度) Separation Distance(脱板距离) Separation Delay(脱板延迟) Board Count(板子计算) Print Mode(印刷模式) 为印刷完成后，PCB板与钢版在第一个3mm距离的分离速度 为印刷完成后，PCB板与钢版在第一段脱离的距离最少为0.1mm最大为3.0mm 为在进行铺锡完成和清洁钢版后延迟的时间 为一般在小批量生产时使用或者接近工单尾数，最少为0最大为500一般设定为0 可分为Print/Print，Flood/Print，Print/Flood，Adhesive等4种，如果选择Adhesive模式会出现Separation Delay和Vacuum Mode参数的设定 Print Deposit(印刷次数) Print Vacuum mode(真空帮浦模式) Paste Dispense Rate(自动加锡的次数) 为印刷一片PCB板刮刀进行几次动作，有1，2，3可选择一般设定为1 这个参数只有在印刷模式选择Adhevise才有效用，有NO 及OFF两种 最少0(等于关闭此装置)最大为100 为后面刮刀接触钢版的压力最少为0kg最大为20kg 为铺锡时刮刀与钢版的高度，最少为0mm最大为5mm 为钢版与PCB板之间的间隙，最少为0mm最大为6mm一般设定为0mm Paste Dispense Spees(自动加锡的速最少10mm最大为100mm 度) Screen Clean Model(钢版清洁模式1) 这个模式里总共6个可供选择，清洁型式有WET，DRY，VAC，NONE等4种，但是如果只选择WET时会出现红色警告讯号 Screen Clean Rate1(模式1清洁的频最少0(等于关闭此装置)最大为200 率) Screen Clean Mode2(钢版清洁模式2) 同模式1 Screen Clean Rate2(模式2清洁的频同模式1 率) Clean After Knead(搅拌后清洁) 锡膏搅拌后自动清洁钢版,清洁模式的设定同钢版清洁共有6个 Clean After Downtime(停机后的清洁待机时间超过设定时间当机器继续动作时机器会自动进行清模式) 洁，设定方式同钢版清洁的设定 Clean After(停机时间的设定) Dry Clean Speed(干擦清洁的速度) Wet Clean Speed(湿擦清洁的速度) Vax Clean Speed(真空擦拭的速度) 待机时间超过设定时间当机器继续动作时机会会自动进行清洁，时间的设定最少5mins最大120mins 最少10㎜/sec最大120㎜/sec 最少10㎜/sec最大100㎜/sec 同上 28/32 Front Start Offset(前相清洁的补偿值) 前面钢版清洁开始的原点位置，最少0㎜最大60㎜以PCB板
