Freescale Kinetis KL03 CSP MCU开发方案
Kinetis KL03芯片级封装（CSP）MCU是目前最小的基于ARM技术的MCU，可以支持智能小型创新设备。其封装为超小型1.6mm×2.0mm晶圆级CSP。Kinetis KL03 CSP（MKL03Z32CAF4R）节省了电路板空间，同时具有多种微控制器的功能。该Kinetis KL03 CSP MCU减少了35％的PCB面积，又比其它MCU多60％以上GPIO。该Kinetis KL03系列加入了飞思卡尔的Kinetis MCU的迷你组合，使设计人员在不影响性能情况下能够大幅降低其电路板尺寸，降低功能集成终端产品的功耗。
支持48MHz超低功耗设备，拥有32KB的闪存，是全球最小的基于ARMR技术的MCU。是超小外形和超低功耗物联网边缘节点设计的理想解决方案。
产品性能：
微小尺寸封装1.6mm×2.0mm WLCSP 最低运行功耗50μA/MHz
静态功耗可低至2.2μA，具有7.5μs的唤醒时间，深度睡眠最低的静态模式下电耗77nA 高度集成的外设，其中包括新的启动ROM和高精确度的内部电压参考等 Kinetis KL03主要特性 核
ARMR CortexR-M0+核高达48MHz的存储器 高达32KB闪存程序存储器 2KB的SRAM
8KB的ROM与内置的引导程序 16字节寄存器堆 系统外设
9个低功耗模式，根据应用需求提供优化的电 COP看门狗软件 低漏唤醒单元
SWD调试接口和Micro跟踪缓冲区 位操作引擎 钟
48MHz的高准确度的内部参考时钟 8/2MHz的低功耗内部参考时钟 32kHz~40kHz晶振 1kHz的时钟LPO 工作特性
电压范围：1.71V ~3.6V 闪存写入电压范围：1.71V ~3.6V
温度范围（环境）：-40℃?105℃ QFN封装；-40℃~85℃，WLCSP封装人机界面 人机界面
通用输入/输出最多22通讯接口 通讯接口 1个8位SPI模块 1个LPUART模块
1个I2C模块，最多支持1Mbit/s，采用双缓冲 模拟量模块
12位SAR ADC，具有内部基准电压源，最高达818ksps和7个频道 高速模拟比较器，包含6位DAC和可编程参考输入 1.2V基准电压（Vref） 计时器
2个双通道定时器/PWM模块 1个低功耗定时器 实时时钟
安全性和完整性模块 每个芯片80位的唯一识别 Kinetis KL03目标应用 消费电子 遥控器 智能监控器 智能手表 运动和可穿戴设备 工业
无线传感器节点
AO-Electronics 傲壹电子 官网：www.aoelectronics.com 中文网：www.aoelectronics.cn
图1 Kinetis KL03系列功能框图
Kinetis KL03评估板FRDM-KL03Z
飞思卡尔的自由开发平台是一个评估和开发工具，适合基于微控制器的快速原型设计。其硬件设计外形与流行的第三方硬件设计兼容，可与Arduino和Arduino兼容电路板一起使用。
飞思卡尔KL03Z自由板（FRDM-KL03Z）是一个简单精致的设计，具有Kinetis L系列微控制器KL03Z和内置于ARM? Cortex?-M0+核的3.3V微控制器。
Kinetis L系列是业界最有可扩展性的组合产品，具有低功耗、高可靠、混合信号32位运行速度高达48MHz ARM Cortex-M0+微控制器等特性。它支持的电源电压范围为1.71V~3.6V，工作环境温度范围为-40℃~105℃，具有高达64KB的闪存。FRDM-KL03Z包括飞思卡尔
开放标准的嵌入式串行和被称为OpenSDA的调试适配器。
该电路为用户提供了多种选择的串行通信，闪存编程和运行控制的调试。
提供给用户许多软件开发工具的选项。选项包括、Kinetis设计套件（KDS）、IAR Embedded Workbench、Keil MDK。这些特点结合起来，使用户可以快速建立许多嵌入式设计原型：强大的微控制器（在低功耗核和SoC平台上）、易于访问的I/O（大生态系统兼容的硬件）、灵活的编程和调试接口以及软件开发环境。
评估板FRDM-KL03Z主要特性
FRDM-KL03Z硬件是飞思卡尔自由开发平台单片机电路板，具有以下特点： Kinetis L系列KL03系列MCU MKL03Z32VFK4，24 QFN封装 板上串行和调试适配器（OpenSDA） I/O接头易于连接单片机的I/O引脚 飞思卡尔惯性传感器MMA8451Q 电容式触摸滑块 复位按钮 RGB LED 红外线通讯
用于简化APMOTOR56F8000E上BLDC电机控制的电机控制头
