ASM Assembly Automation Ltd.
AD809-06 操作手册
附录
第3章 操作步骤
本章会逐步指示如何操作AD809-06自动管芯焊机, 由工作夹具载具上的PCB至银浆盘和芯片环。
3.1 机器初始化
动作
- - -
开启主电源 开启马达电源
开启三盏照明灯、摄像机及显示器
屏幕显示 -
约需等待一分钟让机器初始化
ASMPR SYSTEM ASM Assembly Automation Ltd. AD809P Automatic Die Bonder Version V4.49 Single Wafer System initialization in progress…please wait ************ASM*********** SET UP 0 Bond Arm 1 Bond Head # Wafer Set 1 3 Wafer Table 4 Wafer PRS 5 Work Holder 6 Ejector 7 Ejector Valve Off 8 Collet Vacuum Off 9 Epoxy Drum Sole -
初始化之后
20
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3.2 测试模件选择
动作
- - - -
按[MODE]
按[ADV]或[RTD]选取[DIAG] 按[ENTER]
按[1]或按[ADV]/[RTD]选取[1 Select Test Modules]然后按[ENTER]
(备注: 两种方法均可在驱动式操作表进行选择)
按[ADV]或[RTD]选取项目, 然后按[ENTER]在Enable/Disable之间切换
屏幕显示
AUTO SETUP BD PAR SERV DIAG WH PAR TCHPCB ALNPCB DIAGNOSTIC MODE 0 Test Bond 1 Select Test Modules 2 Check Missing Steps 3 Single Step Test Disable 4 Video Mode Disable SELECT TEST MODULES Bond Arm Enable Bond Head Enable Ejector Enable Wafer Table Enable WH Enable Valves Enable DIAGNOSTIC MODE Test Bond Select Test Modules Check Missing Steps Single Step Test Disable Video Mode Disable
- - -
可用相同方法激活其它项目 按[STOP]返回[Diagnostic]模式
(备注: 当关闭该项目时, 在其它模式操作时均失去功能)
0 1 2 3 4 5 0 1 2 3 4 21
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3.3 图像识别设定
动作
- - - -
按[MODE]
按[ADV]或[RTD]选择[SETUP] 按[ENTER] 按[4]
屏幕显示
AUTO SETUP BD PAR SERV DIAG WH PAR TCHPCB ALNPCB 0 1 # 3 4 5 6 7 8 9 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 SET UP Bond Arm Bond Head Wafer Set Wafer Table Wafer PRS Work Holder Ejector Ejector Valve Collet Vacuum Epoxy Drum Sole 1 Off Off -
按[0]
PR SETUP Adjust Video Level Load Reference Adjust Search Range Calibration Search Algorithm Chip/Ink Reject Size Angle Acceptance (+/-) Search Die Pattern Die Srch Code Clear all PR Reference **** **** **** **** Street 406 5 0 -
按[ADV]或[RTD]调校数字化图像, 使屏幕显示黑白图案 - 按[ENTER]
屏幕- 按[1]
-
用控制杆或按数字键[1], [2], [4]及[7]把管芯移进屏幕光标。 - 按[ADV]或[RTD]为[Load inked die?]在YES/NO之间切换进行选择 。
22
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
PR SETUP Adjust Video Level Load Reference Adjust Search Range Calibration Search Algorithm Chip/Ink Reject Size Angle Acceptance (+/-) Search Die Pattern Die Srch Code Clear all PR Reference DONE **** **** **** Street 406 5 0 Load good die ..... Press [ENTER] to accept
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动作
屏幕显示 光標塊管芯- -
按[ENTER]
如回答[NO], 机器将会拒绝加载印墨管芯。 - 如回答[YES], 必须定位印墨的区域并用[1], [2], [4]及[7]移动光标定位方块到第1点, 然后按 [ENTER]。再把光标移到第2点, 固定方块内的区域, 然后按[ENTER]。
光標管芯印墨光標 -
在加载印墨管芯后 按[ENTER] 按[2]
Press any key to resume 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 PR SETUP Adjust Video Level Load Reference Adjust Search Range Calibration Search Algorithm Chip/Ink Reject Size Angle Acceptance (+/-) Search Die Pattern Die Srch Code Clear all PR Reference DONE DONE **** **** Street 406 5 0 - -
- - 按[ADV]或[RTD]选择搜索范围 按[ENTER]
光標塊管芯
DONE DONE DONE **** Street 406 5 0 - 按[3]
- 按[ENTER] 23 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 PR SETUP Adjust Video Level Load Reference Adjust Search Range Calibration Search Algorithm Chip/Ink Reject Size Angle Acceptance (+/-) Search Die Pattern Die Srch Code Clear all PR Reference Calibration done Press any key to resume
