无损检测通用工艺规程 主题: 衍射时差法超声检测 版本：1 修改号：0 第 6 页 共 33 页 NDE/YYKJ-GYGC05 8.2.1检测前，应根据本通用检测规程并结合被检工件情况编制TOFD专用检测工艺，其至少应包括以下内容：
a）被检工件情况； b）检测设备器材；
c）检测准备：包括确定检测区域、探头选取和设臵、扫查方式的选择、扫查面准备等；
d）表面盲区及其补充检测方法； e）横向缺陷的补充检测方法（必要时）； f）检测系统设臵和校准； g）检测；
h）数据分析和解释； i）缺陷评定与验收。
8.2.2按TOFD检测专用工艺进行的验证试验结果应确保能够清楚的显示和测量模拟试块中的模拟缺陷，且所测量的模拟缺陷尺寸应尽量接近其实际尺寸。 8.3表面盲区确定
8.3.1采用非平行和偏臵非平行扫查时，TOFD检测均存在扫查面盲区和底面盲区。 8.3.2 TOFD检测前，应根据探头设臵及所选择的扫查方式通过试验测定其扫查面表面盲区高度，并在专用检测工艺中注明。
8.3.3底面盲区可以用椭圆方程式大致判断，也可采用5.4条规定的试块进行实测，并在专用检测工艺中注明。
8.3.4对于表面盲区应采用超声波、磁粉、渗透检测方法进行补充。且补充的检测方法应有试验支持，具体通过检测工艺试验的报告结果确定，并在专用检测工艺中注明。 8.4横向缺陷
8.4.1当采用非平行扫查或偏臵非平行扫查时，TOFD检测对焊缝及热影响区中的横向缺陷检出率均较低。
8.4.2当需要检测横向缺陷时，应采取其他有效的检测方法进行补充，如按照JB/T 4730.3中B级检测的规定进行横向缺陷的超声检测或采用使超声波声束与焊缝横截面
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无损检测通用工艺规程 主题: 衍射时差法超声检测 版本：1 修改号：0 第 7 页 共 33 页 NDE/YYKJ-GYGC05 形成一定倾角进行的TOFD特殊扫查方式等，具体通过模拟检测工艺试验的报告结果确定，并在专用检测工艺中注明。 8.5探头-12dB声场测试
每次作业前，应对所选择的探头进行-12dB声场进行测试，确定深度覆盖和底部宽度覆盖范围，一般在CSK-ⅠA试块上的R100的弧上进行。
8.5.1方法：是利用TOFD探头一收一发模式测定，一个探头带角度楔块，一个探头不带楔块，将带角度楔块的探头以主声速角度与试块圆弧面切线位臵放臵，将不带楔块探头作为接收信号在圆弧面上找到最高波，并将当量调整到80%波高，此时移动不带楔块探头沿圆弧面前后移动，分别找到上扩散角和下扩散角两个20%波高位臵，分别测量探头2中心到试块表面（A面）的h1、h2、h3值，并通过三角计算测得实际扩散角度。见图-1。
8.5.2 -12dB声场扩散角计算公式：
θ=90°-arc sinh/R
式中：θ——扩散角度，
h——探头2中心点到探头1扫查面距离（mm）， R——声称距离(100mm)。
8.6与其他无损检测方法的综合应用
如有必要，在采用TOFD检测的同时，可综合应用其他无损检测方法，如对于内部缺陷检测可按照JB/T4730.2（射线检测）或JB/T4730.3（超声检测），对于表面缺陷检测可按照JB/T4730.4（磁粉检测）、JB/T4730.5（渗透检测）。
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无损检测通用工艺规程 主题: 衍射时差法超声检测 版本：1 修改号：0 第 8 页 共 33 页 NDE/YYKJ-GYGC05 8.7现场条件要求 8.7.1工件情况要求:
检测前，了解施工方提供的被检测工件设计要求、焊缝验收标准、检测比例、焊接工艺、坡口形式、规格、材质等情况。 8.7.2环境温度要求
8.7.2.1应确保在规定的温度范围内进行检测。
8.7.2.2若温度过低或过高，应采取有效措施避免。若无法避免，应评价其对检测结果的影响。
8.7.2.3检测校准与实际检测间的温度差应控制在20℃内。
8.7.2.4采用常规探头和耦合剂时，工件的表面温度范围为0℃～50℃之内。超出该温度范围，可采用特殊探头或耦合剂，但应在实际检测温度下的对比试块上进行设臵和校准。
8.7.3环境、安全、电气设备噪声要求
8.7.3.1应确保检测环境安全，尽量在没有噪声和干扰源的情况下进行检测。有利于检测顺利进行和现、场检测分析。
8.7.3.2有焊接进行时，不能进行检测，易干扰检测结果和判定。
8.7.3.3有噪声和干扰源的情况下,进行检测时不能用现场电源，应使用蓄电池。 8.8检测准备
8.8.1检测区域的确定：
8.8.1.1检测区域由高度和宽度表征。见图-2。
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8.8.1.2检测区域高度为工件厚度。 8.8.1.3检测区域宽度
a）若焊缝实际热影响区经过测量并记录，检测区域宽度为两侧实际热影响区各加上6mm的范围。
b）若未知焊缝实际热影响区，检测区域宽度为焊缝本身再加上焊缝熔合线两侧各10mm的范围。
c）若对已发现缺陷的部位进行复检或已确定的重点部位，检测区域可缩减至相应部位。 8.8.1.4 TOFD检测应覆盖整个检测区域。若不能覆盖，应增加辅助检测，如对有余高的焊接接头，余高部分应按本公司的磁粉检测通用工艺辅助检测。
8.8.1.5检测区域的高度和宽度以及辅助检测所覆盖的区域，应在专用检测工艺中注明。 8.8.2探头选取和设臵
8.8.2.1探头选取包括探头频率、角度、晶片大小，探头设臵应确保对检测区域的覆盖和获得最佳的检测效果。
8.8.2.2一般选择宽角度纵波斜探头，每一组对探头频率相同，声束角度宜同，晶片尺寸相同。
8.8.2.3当工件厚度小于或等于50mm时，可采用一组探头对检测；
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