不均匀。在同—块PCB上由于器件的颜色和大小不 同、其温度就不同。为了使深颜色器件周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。
热风炉主要是对流传导。其优点是温度均匀、焊接质量好；缺点是PCB上、下温差以及沿焊接炉长度方向温度梯度不易控制。目前许多热风炉在对流方式上采取了一些改进措施，例如小对流方式、采用各温区独立调节风量、在炉子下面采用制冷手段等，以保证炉子上、下和长度方向的温度梯度。以达到工艺曲线的要求。
5.还要根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高近—倍左右，若温度传感器位置在炉体内腔的顶部或底部，设置温度比实际温度高30℃左右。
6.还要根据排风量的大小进行设置，一般再流焊炉对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定一个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。
7.环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区较短、炉体宽度窄的再流焊炉，炉温受环境温度影响较大，因此在再流焊炉进出口处要避免对流风。
2.4 返修工作系统
1．返修工作台：用于加紧要返修的PCB，调整工作台的x y 旋钮，可以使BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合;
2．光学系统:包括高倍摄像头或显微镜、监视器及光学对中系统(用于BGA、QFP及CSP等元件对中),如果没有光学对位系统,将无法完成贴装工序;
3．加热系统: 即对顶、底部元件及电路板局部加热，加热温度曲线可根据需要自行设定,通过编程来实现,目前加热系统都采用热风加热,也有局部采用红外加热, 但无论那种加热方法,都要确保加工的质量, 不会因为返修而降低产品的质量;
4．热风控制系统：可以控制加热时的热风流量; 5．真空系统：通过内置或外置式真空泵提供气源; 6．操作系统：windows以及其他操作软件。
还有就是常用的检测设备，主要包括：自动光学检验、X射线检测仪、飞针式测试仪、针床式测试仪、其它辅助设备、清洗设备、静电防护及测量设备
2.5 SMT工艺流程
2.5.1 SMT工艺流程
1.SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回
流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
2.SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
3.SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修），此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修，此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
4.SMT工艺流程------双面混装工艺
(1)来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修，先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
(2)来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修，先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
(3)来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件，引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片--> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修，A面混装，B面贴装。
(4)来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> A面回流焊接 --> 插件 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修，A面混装，B面贴装，先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 。
(5)来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接1（可采用局部焊接） --> 插件 --> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） --> 清洗 --> 检测 --> 返修
5.SMT 基本工艺构成：
基本工艺构成要素： 丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊
接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
2.5.2 贴片工艺要求
一、贴装元器件的工艺要求
1.装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记己要符合产品的装配图和明细表要求。
2.装好的元器件要完好无损。
3.装元器件焊端或引脚不小于1／2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度) 应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
允许偏差范围要求如下：
矩型元件：在元件的宽度方向焊端宽度1／2以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘必须交叠；有旋转偏差时，元件焊端宽度的1／2以上必须在焊盘上。
优良：元件焊端全部位于焊盘上，且居中。
元件横向：焊端的宽度的1/2以上在焊盘， 即D〉=宽度的50%为合格。 D〈=宽度的50%为不合格。 元件纵向：要求焊端与焊盘必须交叠，
图2-1矩型元件
小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差，但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。
优良： 引脚全部位于焊盘上， 且对称居中。
合格：有左右或旋转偏差，但引脚全部 位于焊盘上为合格。
不合格：引脚处与焊盘之外的部分为
图2-2小外形晶体管
小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差，但必须保证器件引脚宽度的3／4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
优良：元器件引脚指部和跟部全部位于焊 盘，引脚居中。
引脚横向：器件引脚有横向或旋转偏差时， 引脚指部和跟部全部位于焊盘， P〉=引脚宽度的75%为合格。
引脚纵向：引脚趾部有3/4以上在焊盘 ， 跟部全部在焊盘，为合格。否则 为不合格。
图2-3 SOIC
四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP)：
D〉=0为不合格
