1.请教顶层或底层的电源如何连接内层Plane?对于四层板（顶层和底层走线），中间两层是GND和POWER，请问顶层和底层的GND NET和POWER NET如何通过VIA连接到内层？如何操作？ 非常感谢。
你内层只要铺铜的属性设置为GND 或者 POWER，表层VIA就可以和内层连接上.
我是这样生成Plane的， Shape-> Rectangular, Options->Class->Conductor->L2，Assign Net一项选择Vss。 画一个形状在顶层VSS Pin对应位置。 但是，真的不行喔，VIA没办法连过去喔？ 难道铺铜方法不正确吗？
第一张图：
在Allegro PCB Designer下， Cross Section下已经将L2定义为“Negative Plane”，名字是GND。Shape一个形状如图，并且分配了Net是VSS。（注：顶层的PAD是BGA的一个PAD，VSS，鼠线已去掉）。
第二张图：随后导入Allegro PCB Router，奇怪的是这个PAD的鼠线又出现了！先不管它， 点选Edit Route，右击鼠标选“Add via”，但是到GND的未灰色，不能选！（表示无法和GND PLANE连接）
2.怎么铺设Plane层？铺好后怎么修改？
铺铜这一步骤一定要在Allegro中进行，Add－>shapes－>Solid Fill，同时注意在Control工具栏中Active Class选Etch，Subclass选所要铺设的Plane层，如VCC或者GND。然后即可画外框，注意离outline有20 Mil左右的间距。Done之后会进入铺铜的操作界面，选Edit－>Change net（by name）给Plane层命名。在shape—>parameters确定是否使用了Anti Pad和Thermal relief，接着选Void－>Auto，软件会自动检测Thermal relief，完成之后会有log汇报，如果没有任何错误既可铺设shape，shape－>Fill 。如果铺好之后又有过孔的改动，需要重新铺铜，则应选Edit－>shape，点在shape上，然后右击鼠标选done，这样就会自动将连接在shape上的Thermal relief删除，不能硬删铺铜的shape层，否则那些Thermal relief将遗留在Plane层上。
3.关于盲埋孔的问题。想知道关于盲埋孔设计上的一些要求，貌似根据加工时层压的工艺要求，不能随便从哪层打孔到哪层的。
设计要求最好先跟你的板厂联系，要根据他们的制成能力来看
至于几层板对应能使用的盲埋孔，要根据板厂压合的工艺设计
例如一块8层板1-2 3-4 5-6 7-8(这里是4块2层板)有好几种加工法
最简单最多见的是首先把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 7-8这样两种盲孔和 3-4 5-6 这样两种埋孔,然后把这4块两层板一起压合再打孔,也就有1-8的通孔了,这样只
压合一次,生产简单,成本比较底.
如果用3个core做8层板，就是1 2-3 4-5 6-7 8，有1 8两种盲孔，2-3 4-5 6-7的埋孔，还有完全压合后的1-8 的通孔，这样也是一次压合就好:
也可以做得更复杂，不一次压合1-8 ，而是分开压。压好几层，再钻，再压，再钻
但是这样的不良率会大增，厂家一般不会接受
我们公司一般6层板是用1-2,2-5和5－6的过孔，8层板是用1－2，2－7和7－8的过孔，好像这些已经满足了，而且板厂也说这样的孔好作一些的，价格也不贵
手机板一般用到1-2，2-5，5-6的6层盲埋孔设计，1-2，2-7，7-8的8层设计
4.生成Gerber file要哪些文件？如何产生？
在PCB 布线完成以后，所做的最后一项工作就是产生生产厂家所需要的光绘文件，具体步骤在Allegro工具下完成。在Manufacture 菜单下点击Artwork 选项， 则出现一个artwork control form窗口。所提供的光绘文件除了包括已产生的TOP, GND, S1, S2, VCC, BOTTOM6层,还应包括silkscreen_top, silkscreen_botom, soldermask_top, soldermask_bottom, pastemask_top, pastemask_bottom, drill drawing file, 及drill hole。我们以制作Silkscreen的top层为例。
1） 在Allegro窗口中，点击color 图标，在产生的窗口中，global visibility 选择
all invisibility， 关掉所有的显示.
2） 在group 选择Geometry. 然后选中所有的subclass(Board_Geometry , package
Geometry)下的silkscreen_top 。 3） 同样在Group/ manufacture 中选择Autosilk_top 。 在Group/components ，subclass REF DES 中选择 silkscreen。
4） 选择OK按钮 ，则在Allegro窗口中出现 silkscreen_top层 。
在artwork control form 窗口，右键点击Bottom ，在下拉菜单中选择add , 则在出现的窗口中输入：silkscreen_top, 点击O.K ， 则在avilibity films 中出现了新加的silkscreen_top。
注意：在FILM opition选中Use Aperure Rotation, 在Underined line width 中填写5（或10） ，来定义还没有线宽尺寸的线的宽度。
按照上面的步骤，产生silkscreen_bottom层。soldermask_top和 soldermask_bottom 层分别在 ： Gemoetry 组和 Stackup 组（选择PIN 和VIA子集）；Pastemask_top 和
Pastemask_bottom 分别在Stackup组（选择PIN 和VIA子集）；DrillDraw 包括Group组/Board Geometry中的outline、Dimension 和Manufacturing 中的 Ncdrill_Legend。这样，按照上面的步骤，分别添加上述各层。然后在 Artwork control form 窗口中 ，点击Select All 选中所有层 ， 再点击 Apertures….按钮， 出现一新的窗口EditAperture Wheels, 点击EDIT， 在新出现的窗口中点击AUTO>按钮，选择with rotation， 则自动产生一些Aperture文件。然后点击O.K。在 Artwork control form 中点击 Creatartwork , 则产生了13个art文件。 回到 Allegro 窗口， 在 Manufacture 菜单下点击NC 选项中的Drill tape 菜单 ，产生一个*.tap 文件。到此，就产生了所有的14个光绘文件。
5.如何优化布线而且不改变布线的总体形状？
布线完成之后，需要对其进行优化，一般采用系统自动优化，主要是将直角变为45度，以及线条的光滑性。Route－>gloss－>parameters，在出现的列表中，选Line smoothing，进行Gloss即可，但有时布线中为了保证走线距离相等，故意走成一些弯曲的线，优化时，点击Line Smoothing左边的方块，只选择convert 90?s to 45?s ，把其他的勾都去掉，这样进行优化时就不会将设计者故意弯曲的走线拉直或变形.
6.cadence画图时怎么能把元件挨着放呢，我一放中间就会有间隔?怎么能把元件挨着放呢，我一放中间就会有间隔，谢谢.
这个是因为你的 \格点\设置太大的缘故！ 更改格点：
setup-->Grids
把里面的Non etch All etch 中的Spacing x y 都改成0.01
offset 不用管
7.allegro 设置问题,期望高手帮忙解答!
1>请问 BGA 要批量打VIA 应如何设置?
2>请问 静态铜如何变成动态铜?
3 请问 保存别人图里的元件可否有选择地保存某一个?要如何设置?
请问 当打开一份铺好铜的图时,如果不把铜删掉会导致机子很慢且还看花眼睛,这时一定要把铜删掉或关掉吗?可以优化吗?
请问 盲埋孔要如何设置
6>请问 选择元件或线,变换单位,拉线的时候使那跟线暂停但不会退出拉线命令 这些有没有快捷键?
7>请问 画限制区应如何设置?
8>请问 自动布线好用吗?因为我试了下自动布线出来的线好象都不能用,是我设置的问题还是说大家也都没有用自动布线?我有设安距 线粗 特殊的线,还有没设的吗?可否详细说明8层板自动布线在AUTOMATIC ROUTE下的设置及设置的原因?
望能牺牲您一些宝贵的时间来帮助我这个需要者及以后碰到这些问题的同行们,先谢谢了!
1. copy Via 的时候，右边属性框Options里面有 X. Y 各打多少个
2.用Shape图标栏白色箭头，选中-->右键-->Change shape type
3.呵呵，暂时没发现，
4.可以在Setup-->Drawing Option 中选择关闭Smooth,这样会快很多。当你做完板的时候记得一定要开启Smooth,并且一定要Update\
5.我们会做成盲埋孔的Via,这样打孔。
6. 设置Allegro Strokes ,我发布的教程中有提到过
7.这个就比较麻烦了，打字恐怕到天亮了，何况文字描述你可能看不懂，哪天抓图给你看
8.我作为新人的时候，曾经学习过自动布线，但是因为我是做主板的，板大，自动布线根本就不行，所以对我来说等同于不好用，不过你要是做两层板，极为简单的，用自动步线应该还可以，具体没尝试过，因为这个命令我都快忘记了，不过针对于BGA自动打孔我们到是偶尔会用到，不过也不太好用,如果你要是做两层以上的板，建议你不要自动步线，太慢，而且99%不能用.
4>请问 当打开一份铺好铜的图时,如果不把铜删掉会导致机子很慢且还看花眼睛,这时一定要把铜删掉或关掉吗?可以优化吗?
还可以在SETUP-USER PERFERENCES-DISPLAY中的display_shapfill中设置覆铜象素分离的间隔，参数越大显示的间隔越大，参数为0，覆铜显示为实心铜皮。
1.你有出4层板gerber的配置文件么？
我看网上的文档说可以用最新的gerber模式，选择RS274X
RS274x格式早就有了，而且我个人觉得还是不错的，和6X00对比3
274X不需要Aperture 文件的支持，而6X00需要，如果6x00没有Aperture文件就会显示异常
