精品文档
属圆柱连接.例如S型MIC的连接各种胶套.使用组装方便,维修方便,但是价格较高(因为胶套较贵),有时会出现个别接触不良现象,使用较多.
导线连接式:用导线或FPC连接MIC和PCB,例如L型MIC通过导线
或FPC连接到手机的PCB上,使用方便焊接对MIC无影响,价格合适接触良好,目前使用较多
九: 不同类型的MIC使用要求;
1;全向MIC的使用: 2单向MIC的使用: 3消噪MIC的使用:
十: 关于传声器的发展方向
1，
2， 小型化 微型化 主要为一些小型设备用,目前我司最小的MICφ4×
1.1的MIC
3， 低噪声型，主要为一些要求低噪声的设备使用,如助听器及低噪声要求
的
4，
5， 低功耗型，要求工作电流〈50μA的,主要为电池供电的设备使用 6， 高灵敏度的，带有IC放大功能的 7，
8， 数字化，传声器内部带有A/D转换功能的数字化输出
9，
二氧化硅传声器，可以耐波峰焊和回流焊的传声器 ,目前所有的MIC
都不能耐高温的,因此都不能耐波峰焊和回流焊,主要是MIC内部含有塑料膜不耐高温.
10，
精品文档
