***1. 置放芯片篮:
? 将芯片篮置于晶舟上
[F6]? 当系统状况字段显示Ready时,按PROBER
[C]? 按 Cass map 系统开始侦测芯片篮
***2. 加载 New product程序:
[F7]? 当系统状况字段显示Ready,按PRODUCT
[S]? 按Select 进入产品选择(Product Select Menu)画面 ? 选择NEW-PRODUCT-4” 程序名称 [L]? 按Load 加载新程序NEW-PRODUCT-4” [F10]? 按Close 跳出
***3. 设定芯片参数(平边角度,晶粒尺寸,芯片直径):
[F7]? 按PRODUCT , Cntl Map [C] 进入映图编辑(Control Map Editor)画面
[W]? 按Wafer 进入芯片参数叙述(Wafer description)画面
[F9]? 按Change 改变平边角度为0.0 (SKY wafer) or 45.0 (AUTO wafer)
[F10]? 按OK 跳回到(Control Map Editor)画面
[S]? 按Stepping 进入芯片布置(Wafer Layout)画面
[F9] ? 按Change输入X/Y晶粒尺寸(Die Size X/Y)
[F10]? 按OK 跳回到(Control Map Editor)画面
[esc]? 按Close 跳出
***4. 加载芯片 [F2]? 按COMMAND 进入快速命令(Quick Commands)画面
[X]? 选取 Load wafer , 按eXecute 执行
***5. Profile芯片
[X]? 当系统状况字段显示Ready, 选取 Profile wafer按eXecute 执行
[F10]? 显示Profiling results时,按Close 跳出
***6. Find Target
[X]? 选取 Find Target , 按eXecute 执行
? 利用游戏杆将十字框移到一个黑白对比明显之图案
[F10]? 按OK 确认
? 利用游戏杆将十字框移到切割道中心建立晶粒界线(Die Boundary)
[F10]? 按OK 确认
? 利用游戏杆将十字框移到左上角第一个晶粒建立参考晶粒位置(Reference die)
[F10]? 按OK 确认
[F10]? 显示Alignment Training Results时, 按Close 确认
***7. Auto Align
[X]? 选取 Auto Align , 按eXecute 执行
[F10]? 按Close 跳出
***8. 建立芯片映图(Wafer mapping) [F7]? 按PRODUCT , Cntl Map [C] 进入映图编辑(Control Map Editor)画面
[L]? 按Lists 进入 (List Select Menu)画面
[L]? 选取 SKIP-DIE按ListData 进入Learn List编辑(Learn List Editor)画面 [A]? 利用游戏杆将绿色框移到不完整或边缘晶粒位置,按游戏杆之红色键或Add 将其设为Skip
[C]? 利用Camera 或Enter 切换画面
? 重复上面二个步骤,直到所有不完整或边缘晶粒都建立
[F10]? 按OK 跳回到(List Select Menu)画面
[F10]? 按OK 跳回到(Control Map Editor)画面
[F10]? 按Close 跳出
***9. 建立针痕位置(Train Pads) [F7]? 按PRODUCT , Cntl Map [C] 进入映图编辑(Control Map Editor)画面
[D]? 按Die 进入晶粒编辑(Die Editors)画面
[P]? 按Pads 进入针痕位置编辑(PMI Pad Editors)画面
[T]? 按Train 进入晶粒影像画面 [F10]? 利用游戏杆选取一个晶粒,按OK 确认此一晶粒
[F10]? 显示PMI Pad Training(Enter Guard Band Inspection Tolerance):0.050mil,按OK 确认 ? 利用游戏杆将十字框移到第一个针痕,按游戏杆之红色键建立第一个针痕(First Pad)
[F10]? 利用游戏杆调整POS/Size之大小,按OK 确认
? 利用游戏杆将十字框移到第二个针痕(须与第一个Pad分开) ? 按游戏杆之红色键建立第二个针痕(Second Pad)
[F10]? 按 Enter 进入 PMI Pad Training (Select Pads) 画面, 按OK 确认
[B]? 按B 进入针痕位置/大小(POS/Size)调整视框 ? 利用游戏杆调整第一针痕位置/大小(POS/Size)
[F10] ? 按OK 确认
[F10]? 按OK 跳出第一针痕位置调整
[B]? 按B 进入针痕位置/大小(POS/Size)调整视框 ? 利用游戏杆调整第二针痕位置/大小(POS/Size)
[F10] ? 按OK 确认
[F10]? 按OK 跳出第二针痕位置调整到PMI Pad Editor画面
[S]? 按Set 进入PMI Display / Define Pad Sets画面
[S]? 按diSplay 进入Pad Set Display Editor画面,显示Pad设定之位置
[F10]? 按Close 跳回到PMI Display /Define Pad Sets 画面
[F10]? 按Close 跳回到 PMI Pad Editors画面
[F10]? 按Close 跳回到 Die Editors画面
[F10]? 按Close 跳回到Control Map Editor画面
[F10]? 按Close 跳出
***10. 程序储存:
[F7]? 当系统状况字段显示Ready,按PRODUCT
[S]? 按Select 进入产品选择(Product Select Menu)画面
[A]? 按Save As 输入新程序名称
[F10]? 按OK 储存
[F10]? 按Close 跳出
***11. 安装芯片测试卡:
[F2]? 按COMMAND 进入快速命令(Quick Commands)画面
[X]? 选取 Change Probe card , 按eXecute 执行,进入Install/Setup Probe Card画面
[F10] ? 按OK 确认,进入Select Probe to Pad Type画面
[C] ? 按Man-Cam PROBER会自动进行Recovery动作,将所有芯片送回到Cassette ? 进入到Confirm Auto Z 画面,确认芯片接地线是否接地
[F10] ? 按OK 确认接地,进入running CPCS to detect probe tip height画面
? PROBER自动量测Probe card之针尖高度, 进入Camera Manual PTPA画面
[C]? 按Camera 进入针痕影像高度调整视框 ? 利用游戏杆将视框移到左方之针尖位置对焦
[F10] ? 按OK 确认 [Z] ? 按Z: Auto focus自动对焦
[F10] ? 按OK 确认,进入Camera Manual画面
[F10] ? 按Close 进入Confirm PTPA Done画面
[F10] ? 按OK 确认 [F10]? 显示PTPA Results 时,按Close 跳出
***12. 设定打点器(Inker)位置: (无芯片时)
[F5] ? 按Setup , Inkers [I] 进入打点器设定(Inker Setup)画面
[S] ? 按Set XYZ 进入Offline Inker Ref. Coarse Position XYZ Setup画面
[F9] ? 按Change 将Move XY [X] 设成 Probe Center ,按 OK 确认
[X]? 按Move XY ,使测试台面(Chuck)至测试卡中心 [M]? 按Move Z , 使打点器(Inker)上升
? 移动游戏杆使打点器落在测试台面(Chuck) 中心
[S]? 按Set XY , 设定X/Y位置
[Z]? 按Set Z , 设定Z高度
[F10]? 按OK 确认并跳出Offline Inker Ref. Coarse Position XYZ Setup画面
[F10] ? 按OK 跳出打点器设定(Inker Setup)画面
***13. 设定打点器(Inker)位置: (有芯片时)
[F5] ? 按Setup , Inkers [I] 进入打点器设定(Inker Setup)画面
[S] ? 按Set XYZ 进入Offline Inker Ref. Coarse Position XYZ Setup画面
[F9] ? 按Change 将Move XY [X] 设成 Probe Center ,按 OK 确认
[X]? 按Move XY ,移动测试台面(Chuck)至测试卡中心
? 移动游戏杆使打点器落在测试台面(Chuck) 中心, 并调整Inker高度
[M]? 按Move Z , 确认打点器(Inker)落在测试台面(Chuck) 中心 ? 重复上面三步骤确认打点器(Inker)落在测试台面(Chuck) 中心
[S]? 按Set XY , 设定X/Y位置
[Z]? 按Set Z , 设定Z高度
[F10]? 按OK 确认并跳出Offline Inker Ref. Coarse Position XYZ Setup画面
[F10]? 按OK 跳出打点器设定(Inker Setup)画面
***14. 磨针设定: [F5] ? 按Setup , Tool Points [T] 进入Tool Reference Points画面
[S]? 选取 Continuity/ Scrubbing Pads , 按Select 进入Continuity/ Scrubbing Pads画面
[F9]? 按Change 改变Pad type为small square,按 OK 确认
[T]? 按Train 进入Continuity/ Scrub Pad Position Set Up画面
[C]? 按Camera 进入大理石位置调整视框 ? 移动十字线至左下角,按Enter 跳出
[F10]? 按OK 跳出Continuity/ Scrub Pad Position Set Up画面
[S]? 按Save 储存 [F10]? 按OK 跳出Continuity/ Scrub Pads画面
[F10]? 按OK 跳出Tool Reference Points画面
