1.下面说法错误的是
A. PCB是英文(printed Circuit Board）印制电路板的简称。
B. 在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成
的导电图形称为印制电路。
C. 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 D. PCB生产任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印 刷线路板如果报废是可以回收再利用的。 2．以下不属于辐射型EMI的抑制有
A．电子滤波 B．机械屏蔽
C．干扰源抑制 D．电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施 3．在所有EMI形式中，最难控制的EMI是
A．传导型 B．辐射型 C．ESD D．雷电引起的
4．下列说法错误的是
A．过长的走线；未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失
配。是引起反射信号产生的主要原因。
B．信号延时产生的原因：驱动过载，走线过长。
C．过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的原因。
D．信号线距离地线越近，线间距越小，产生的串扰信号越小。则异步信
号和时钟信号更容易产生串扰。
5．振铃属于（）状态而环绕振荡属于（）状态。
A．过阻尼，过阻尼 B．欠阻尼，过阻尼C．过阻尼，欠阻尼 D．欠阻尼，欠阻尼 B.6. 下面不属于元件安装方式的是
A．插入式安装工艺 B．表面安装 C．梁式引线法 D．芯片直接安装 7．电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量 A．对B．错
8．差模信号与差动信号相位差是 A．90o B．180o C．45o D．270 o
9．如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHz，就称为高速电路 A．对 B．错
10．源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将一部分电压反射回源端。如果负载阻抗小于源阻抗，反射电压为负，反之，如果负载阻抗大于源阻抗，反射电压为正
A．对.B．错
11．振铃可以通过适当的端接完全消除 A．对B．错
12．数据库中删除文档，如果想要彻底删除一个文件，可以在按下“Delete”键之前按住()键不放。
A．ctrl B．alt C．Shift D．Tab
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13．Protel99SE主工作台一共有 ()编辑器。 A．5 B．6 C．7 D．8
14．最不可能做电源线线宽的是
A．0.8 mm B．1.2mm C．1.8mm D．2.4mm 15．下列哪个选项是可以设定非标准的图纸格式
A．Standard Style B．Electrical Grid C．Custom Style D．Options 16.下列说法正确的是
A．Undo=取消 B．Cut=复制 C．Copy=粘贴 D．Paste=复制
17．在Design选项卡中，如果用户想要浏览当前元件库中的元件，在弹出的下拉
菜单中选择（）菜单项。
A．Browse Library B．Add/Remove C．Make project
18．编辑电路原理图时，放置文字注释的工具为Place菜单下（）命令。
A．Annotation B．Net Label C．Sering D．Timension
19．元件编辑器窗口Group对话框中的【】按钮可以改变元器件的描述内容，【】可以实时更新用到该元件的原理图。
A．Description，Update Schematics B．Update Schematics，Description
20．方块电路代表本图下一层的子图，是层次原理图所特有的
A．对B．错
21．方块图\项目非常重要，定义完成后不要随便改动，如果方块图的\和下层分页图的文件名不对应，那么生成网络的时候将会丢失整个分页模块
A．对B．错
C.22．执行“File→Setup Printer”命令后，可以输出当前正在编辑的图形文件整个项目中的全部图形文件 A．对B．错
23．原理图加载的是【】，而PCB加载的是
A．元件的外形库，元件的封装库 B．元件的封装库，元件的外形库 C．元件的外形库，元件的外形库 D．元件的封装库，元件的封装库 24．印制电路板图中常用的库文件是
A．Advpcb.ddb B．TI Databooks.ddb C．Simulation Models.ddb D．Intel Databooks.ddb 25．自动布线时可自动生成过孔
A．对B．错 26．“Grids”设定栏包括两个选项，“Snap”和“Visible”，其中“Snap”设定主要决定【】；“Visible”的设定只决定
A．光标位移的步长；实际显示的栅格的距离，不影响光标的移动和位置；
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B．实际显示的栅格的距离，不影响光标的移动和位置；光标位移的步长。 27．改变绘图区域设计中，快捷键说法正确的是
A．Page Down键是放大视图 B．Home键设计边框将完全显示在视图内 C．Page up键缩小视图 D．Zoom Out键放大视图 28．原理图编辑系统内编辑出的文件后缀为
A．txt B．.pcb C． .doc D．.sch
29．在Protel 99 SE的设计中，可以改变引脚放置角度的快捷键为 A．Q B．Tab C．Space D．L B、30．电气规则检查是对印制电路板图的检查
A．对B．错 31．“Pin”中列出了当前选中元器件的引脚，选中“Sort By Name”代表以名称排
列，若不选则以引脚序号排列，；选中“Hidden Pin”可以显示引脚名称，若不选，则引脚名称不可见 A．对B．错
32．原理图只是描述了一个元件的外形，PCB元件则表示元件实际的大小，PCB外
形尺寸一定要正确，否则会影响电路板的制作 A．对B．错
33．自上而下的设计步骤：
（1）放置电路方块图（PLACE-SHEET SYMBOL)-TAB-定义文件名（FILE NAME) （2）新建一个原理图设计文件（总模块图） （3）放置外部元件并连接各部分网络
（4）放置方块图进出点（PLACE-ADD SHEET ENTRY) 放置各个模块之间需要连接 的网络连接点，可以是单线或总线
（5）生成分页原理图，完成分页原理图绘制
（6）当全部的分页都绘制完成后，便可以在总模块图中生成网络表 A．（2）（4）（1）（3）（5）（6） B．（2）（1）（4）（3）（5）（6） C．（5）（4）（2）（1）（3）（6） D．（5）（4）（2）（1）（6）（3） 34．自下而上的设计步骤：
（1）总模块图中生成分页原理图的电路方块在弹出的对话框中依次选择绘制好的 分页图，然后放置于模块图适当位置
（2）新建一个原理图设计文件（总模块图） （3）放置外部元件并连接各部分网络
（4）放置方块图进出点（PLACE-ADD SHEET ENTRY) 放置各个模块之间需要连接的 网络连接点，可以是单线或总线
（5）生成分页原理图，完成分页原理图绘制
（6）当全部的分页都绘制完成后，便可以在总模块图中生成网络表 A．（2）（4）（1）（3）（5）（6） B．（2）（1）（4）（3）（5）（6） C．（5）（4）（2）（1）（3）（6）
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35．一般PCB印制电路板的基本设计流程如下：
画原理图→【】→PCB布局→【】→【】→【】→制板。
（1）布线 （2）PCB物理结构设计（3）网络和DRC检查和结构检查 （4）布线优化和丝印 A．（1）（2）（3）（4）B．（2）（1）（3）（4） C．（2）（1）（4）（3）D．（1）（2）（4）（3） 多选题
1．一块完整的印制电路板主要包括
A．绝缘基板 B．铜箔、孔 C．阻焊层 D．印字面 2．在多层结构中零件的封装形式有
A．针式封装 B．OPGA封装C．OOI 封装D．SMT封装
3．关于差模EMI和共模EMI的区别，下面说法正确的是
A．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生差模EMI B．电流流经多个导电层，就会产生差模辐射
C．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生共模EMI D．电流流经多个导电层，就会产生共模辐射 4．下面关于电磁干扰说法正确的是
A．电磁干扰较高时，电路容易丧失正常的功能
B．对传导型或辐射型EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板
输入/输出口的传输线路上采取滤波措施
C．控制EMI的主要途径是减少辐射源的能量并且控制电路板上 电压/电流产生的电磁场的大小
D．电子滤波技术需要附加器件和增加安装时间，所以成本较高 5．下列属于单板的层数组成元素的是
A．电源层数B．地的层数C．电路层数D．信号层数 6．下面关于电源平面的设置条件说法正确的是
A．单一电源或多种互相交错的电源 B．相邻层的关键信号不跨分割区 C．元件面下面有相对完整的地平面 D．关键电源有一对，应与地平面相邻 7．下列哪些原因会引起地弹的增大
A．负载电容的增大 B．负载电阻的增大C．地电感的增大 D．开关器件数目的增加 8．（）都属于信号完整性问题中单信号线的现象。
A．振铃 B．地弹 C．串扰 D．反射 9．对于多层板，PCB走线一般原则
A．尽可能保持地平面的完整性；B．一般不允许有信号线在地平面内走线； C．在条件允许的情况下，通常更多将信号线在电源平面内走线； D．信号线跨越走线时一般将其放置在板的边缘。 10．Protel99se的设计管理器，包括
A．数据库文件的创建B．原理图创建C．PCB文件的创建D．元件库的创建和编辑
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