6.1.1.3确认将使用的助焊剂和稀释剂的品牌和型号是否相符,测量来料助焊剂的标准值,将合格之助焊剂及稀释剂注入储存桶内,并按要求比重测量,并将其控制在标准范围内.
6.1.1.4清理波峰焊表面的氧化物，根据需要加入适量的氧化还原剂，进行浅层搅拌，以保证锡质的纯度。
6.1.1.5开启所有须用开关，检查各机械部位是否正常，各种参数是否符合执行标准，并做好记录，发现问题及时向相关人员反馈，必要时及时做好紧急处理。
6．2操作时：
6.2.1首先在波峰焊锡炉上操作IPCS机板，检验焊锡效果可适用当调节各项参数，确保PCB板焊锡点达到最佳状态时，方可进入正式生产。
6.2.2两小时确认一次助焊比重，根据助焊剂容量及比重作补充或更换，根据情况可用稀释剂调整助焊比重，但须作最终测量，确认在合格的控制标准内。
6.2.3每两小时清理锡缸氧化物一次，检查/确认加锡在正常状态。
6.3.1关闭波峰焊开关，将锡缸温度下调至180℃~200℃之间（两小时以上不生产作业的情况下），如长时间不生产,关闭锡槽温度电热开关,重新设定下次生产的开机时间。
6.3.2关闭自动喷雾助焊剂系统预热开关.
6.3.3加入适当氧化还原剂,作浅层搅拌,捞除大部分锡渣,加入适当的锡条.
6.3.4将储存桶未能正常抽吸之助焊剂倒出，重新测量其比重，若比重在规定的范围内可再使用，若比重超标，则集中收集，另作处理。
6.3.5关闭控制面板开关，并作初级保养。
6.4保养：完成以下作业，并作好波峰焊锡炉[力之锋（力锋）波峰焊波峰焊保养记录表]。
6.4.1每日保养：
6.4.1.1于停止生产时用稀释剂清洗助焊剂喷雾系统及抽风过滤网，保证无残留现象。
6.4.1.2在每次作业结束时，将机体内外（除发热系统，供电系统部分外）用稀释剂清洁。
6.4.1.3清理锡缸及周围氧化物及杂物，清除轨道杂物。
6.4.1.4清除输送轨道上的锡点和污物调校轨道夹片均衡垂直度及间距。 6.4.1.5预热玻璃盖残留物清除. 6.4.2每周保养.
6.4.2.1机体内外机件检修.
6.4.2.2各运输部位加润滑油,但锡槽转动轴须加高温黄油两次. 6.4.2.3助焊剂喷雾系统清理清洁. 6.4.2.4取下锡槽网罩,清理内部氧化物.
6.4.3每月保养：
6.4.3.1各轴承上油,各传动杆擦拭上油,.机台面及机内地板清扫.
6.4.3.2取出波峰网罩进行清理,对锡缸感应器、发热管、振动泵进行清理和保养 6.4.3.3机台,锡缸,喷雾槽水平校正.
6.4.4每季保养:
6.4.4.1取出并换新锡缸内之锡,并作锡缸内及周边部件维护保养. 6.4.4.2取下抽吸管,清除管内污物,检查抽风管有否破漏,并作修补或更换. 6.4.4.3各电路检查,各显示仪表校正.
6.4.5年度保养: 6.4.5.1机体内外喷漆. 6.4.5.2各显示仪表校验 6.4.5.3轨道与预热架平行校正. 6.4.5.4其他需维修之部分.
7：表单 文件编号：
7.1 [助焊剂比重测试记录表]
7.2 [锡炉温度测试记录表]
7.3 [锡炉参数对照表]
7.4 [力之锋（力锋）波峰焊保养记录表]
无铅知识与工艺
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
一、铅的危害及实施无铅化的必要性与可行性 二、无铅焊料发展进程
三、软钎焊行业对无铅焊料的要求
四、无铅化进程中所涉及的相关行业及其协作关系 1、电子制造业厂商 2、电子元器件厂商 3、线路板制造厂商 4、焊料生产厂商 5、焊用设备制造商 6、无铅焊料的专业研发机构
五、目前所开发的无铅焊料种类及其品质、成本之评估 1、无铅焊料研发现状 2、无铅焊料的种类及特性 3、无铅焊料的成本评估
六、无铅焊料的推广应用过程中所需解决或应注意的相关问题 1、无铅锡丝的使用
七、建议电子行业无铅化的导入制程 内 容
一、铅的危害及实施无铅化的必要性与可行性
在焊料的发展过程中，锡铅合金一直是最优质的、廉价的焊接材料，无论是焊接质
量还是焊后的可靠性都能够达到使用要求；但是，随着人类环保意识的加强，“铅”及其化合物对人体的危害及对环境的污染，越来越被人类所重视。
? 美国环境保护署(EPA)将铅及其化合物定性为17种严重危害人类寿命与自然环境的
化学物质之一，铅右通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链；在日常工作中，人体可通过皮肤吸收、呼吸、进食等吸收铅或其化合物，当这些物质在人体内达到一定量时，会影响体内蛋白质的正常合成，破坏中枢神经，造成神经和再生系统紊乱、呆滞、贫血、智力下降、高血压甚至不孕等症状；铅中毒属重金属中毒，在人体内它还有不可排泄、并且会逐渐积累的问题。美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准：成人血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。
