四川信息职业技术学院毕业设计说明书(论文)
程序流程图
其余从机对数据信息不予理睬，从而可以实现多机通信集散型控制系统将各控制单元分散到现场各控制点。从机主程序和串行口中断服务程序
如图3.3所示。
PC 机与单片机的串口通信中，ATMAGE16单片机的Pl.3和Pl.4口分别模拟串行通信的发送和接收端，其接口程序主要由发送子程序和接收子程序组成。通信速率9600bps，帧格式为N.8.l。发送时，先发送一个起始位(低电平)，接着 按低位在先的顺序发送8位数据，最后发送停止位。接收时，先判断P1.4接收端口是否有起始低电平出现，如有则按低位在先的顺序接收8位数，最后判断P1.4 口是否有停止高电平出现，如有则完成一个数据接收，否则继续等待。其中软件编写要严格按照异步通信
的时序进行。
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图3.3 从机主程序和串行口中断服务程序
3.4 DS18B20工作时序问题
DS18B20的一线工作协议流程是：初始化→ROM操作指令→存储器操作指令→数据传输。其工作时序包括初始化时序、写时序和读时序。 主机即单片机首先发480us---960us的低电平，进行复位，然后释放总线，之后总线被外部上拉电阻电阻抬高，大约等待15—60us之后，DS18B20发出60到240us的低电平信号，以示存在，至此初始化结束。 写“0“的时候，首先单片机发复位信号，然后发“0”于是低电平持续60us就完成了写“0”写“1”的时候首先单片机发复位信号，持续时间大于1us小于15us然后
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发“1”持续50us以上即可。 读时序也是主机先发低电平，然后在15us内
检测连接DS18B20的数据线的引脚，从而读得相应值。
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4 电路的设计
本章分析了分布式温度采集系统的各主要功能模块的设计与实现，具体
包括温度测量电路模块和串口通信电路模块。
4.1 温度测量电路的设计
温度测量采用DS18B20 数字式温度传感器。由DS18B20 构成的智能温度测量装置由三部分组成：DS18B20 温度传感器、ATMAGE16、显示模块。产品的主要技术指标：①测量范围：-55℃～+125℃，②测量精度：0.5℃，③反应时间≤500ms。为了达到更高的精度，则在对DSl8B20测温原理进行详细分析的基础上，采取直接读取DSl8B20内部暂存寄存器的方法，将DSl8B20 的测温分辨率提高到0.01℃～0.1℃，DSl8B20内部暂存寄存器的分布如表4-1所列，其中第7字节存放的是当温度寄存器停止增值时计数器l的计数剩余值，第8字节存放的是每度所对应的计数值。这样，就可以通过下面的方法获得高分辨率的温度测量结果。
表4-1 DS18B20内部暂存器
序号 0 1 2 寄存器名称 温度低字节 温度高字节 TH/用户字节1 HL/用户字节2 作用 以16位补码形式存放 存放温度上限 存放温度下限 序号 4、5 6 7 寄存器名称 保存字节1、2 计数器余值 计数器/℃ 3 8 CRC 第M页
