MWO&AXIEM设计功分器并进行电磁仿真(MTRACE2元件,T 形结模型,电磁提取流程,封装设计等)

2026/4/25 11:23:10

1) 绘制电容的主体

点击Layout选项卡,右键点击Cell Libraries>New GDSII Library,输入此封装库的名字为Resistor,然后双击此节点下面的New_GDS_Cell,出现封装编辑窗口。选择窗口左下角的Package图层

再选择菜单Draw>Rectangle,在窗口中拖动(不要释放鼠标左键),按下Tab键,在出现的对话话中,输入尺寸大小。

相同方法,利用Leads层,绘制电容的两个引脚,尺寸如下,

完成绘制后的排列如下:

重新排列,使其连接到一起。

2) 添加端口

应用菜单Draw>Cell Port,按下Ctrl键,将鼠标从Leads绘制的左侧矩形结构的左下顶点移动到左上顶点 1相同原理,添加另一侧端口, 12点击菜单Layout>Update Cell Edits,保存封装。

5. 回到PhysicalPD原理图中,右键电击中间的隔离电阻>Properties,设置如下:

点击OK,电阻封装设置完成。

6. 打开PhysicalPD原理图对应的版图(在Project选项卡下,右键点击PhysicalPD,在弹出菜单中选择View Layout)版图可能比较混乱。


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