PCB电磁兼容设计
关于地层的分割
分割+桥接--适用于数字电路与模拟电路之间联系的信号线较少且集中
PCB电磁兼容设计
关于地层的分割
A/D或D/A器件的接地 VA VA A VD VD A/D Buffer Latch
AGND DGND 模拟地平面 数字地平面42
PCB电磁兼容设计
关于地层的分割
分区但不分割--适用于数字电路与模拟电路之间联系的
信号线较多且难以集中的情况
模拟区 数字区╳
PCB电磁兼容设计
地层设计
具有金属壳体的高频器件下应该 敷地平面，该地平面应采用多个过孔 与板内的地平面连接。该敷地平面喷 锡，不要盖绿油。
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