调频无线话筒设计报告,优秀论文

2026/1/15 10:10:22

序号 C1 C2 C3 C5 C6 C7 C8 R1 R2 R3 R4 R5 名称 封装 型号 备注 贴片电容 贴片电容 贴片电容 贴片电容 贴片电容 贴片电容 贴片电容 电阻 电阻 电阻 电阻 电阻 RAD0.2 RAD0.2 RAD0.2 RAD0.2 RAD0.2 RAD0.2 RAD0.2 AXIAL0.4 AXIAL0.4 AXIAL0.4 AXIAL0.4 AXIAL0.4 RAN0.2 TO-18 TO-18 DIANGAN RAD0.3 0.04uf 4700pf 1000pf 10pf 4700pf 47pf 4700pf 4.7KΩ 33KΩ 100Ω 33KΩ 180Ω 9018 9018 封装见图4 MK Mic T1 T2 L C4

三极管 三极管 电感 变电容

图4 电感封装(DIANGAN)

(3)生成网络表 生成网络列表: [ V? Component_1 ] [ 3V

AXIAL0.8 VOLTAGE ] [ C1 RAD0.2

0.04UF ] [ C2 RAD0.2 4700PF

] [ C3 RAD0.2 1000PF ]

[ C4 RAD0.4 22PF ] [ C5 RAD0.2

10PF ] [ C6 RAD0.2 4700PF ] [ C7 RAD0.2 47PF ]

[ C8 RAD0.2 4700PF ] [ MK1 AXIAL0.4 MICROPHONE2 ] [ R1 AXIAL0.

4 4.7K ] [ R2 AXIAL0.4 33K ] [ R3 AXIAL0.4 100

] [ R4 AXIAL0.4 33K ] [ R5 AXIAL0.4 180 ] [ S

AXIAL0.6 SW-SPST ] [ T1 To-18 9018 ] [ T2 To-18 9018

] C1-1 C1-2 S-1 ( C3-1 MK1-2 ) GND R2-1 R1-1 ( 3V-2 T1-1 ) NetS_2 C2-2 ) ( 3V-1 C3-2 ( NetR1_2 S-2 C6-2 NetC7_2 C2-1 ) C8-2 C7-2 C4-1 ( MK1-1 R4-1 C6-1 NetT1_2 R3-1 T2-1 C8-1 C4-2 T2-3 ) R1-2 C5-2 ) ( R2-2 T1-2 ( NetMK1_R4-2 ) NetC1_1 2

R5-2

(

(4) pcb板设计,设计pcb板如图5示。

NetT1_3 C5-1 R3-2 T1-3 ) ( NetT2_2 R5-1 T2-2 )


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