3）设备布置及布线平面示意图 4）设备布置及布线立面示意图 5）设备配置单及成本估算表 6）灯具布点图、布线图、安装节点图 7）控制系统图 8）照明设备清单 9）联动控制系统图等
10）用电负荷表、照度计算书、造价估算书
七、 设计要求
7.1总体要求
外观设计以业主单位提供的土建施工图及效果图为依据，要求既要保证原效果，又不能拘泥于原效果，力求突破，有创新。灯光的设置与投射位置及数量应满足使用要求，并应符合当地灯控要求，设计人应充分考虑到在设计时所有技术问题，在外装方案设计上，整体上应充分表现出建筑物的宏伟气派，细部处理上应细致、精致合理，并应符合以下要求：
7.2泛光照明的外观要求
A、泛光照明的深化设计原则上需依据业主方提供的土建设计图及效果图。 B、泛光照明选用的所有材料必须满足建筑设计图纸上的建筑设计和使用功能要求。
C、应有效的利用板材和型材的规格合理布置灯具，有利于节约材料降低成本，且需符合建筑设计图纸上的要求。
D、明装灯具不得破坏建筑物的外视效果，以满足立面整体的美观要求。 7.3建筑立面泛光处理的技术要求
A、在近处能够看清楚建筑立面细部的材料颜色和质感等，在远处能够看清楚建筑立面的光色。
B、要掌握建筑立面的特点，从几个不同的角度照射，以便产生显著的立体感，特别是产生光色的层次效果。
C、要突出照射建筑立面，使它与周围环境形成明确对比，充分发挥周围环
境的陪衬作用。
7.4具体技术要求
1）LED灯具的组成概述：
1.1、灯体材质为高密度压铸铝，采用先进的氧化处理工艺，耐腐蚀、抗氧化，密封件均采用硅橡胶，密封可靠、防老化。
1.2、LED灯芯的组成概述：
1.2.1、采用高光亮、高功率LED半导体发光芯片，
1.2.2、衰减性：20000H后衰减性低于85%，功率因数在0.95以上， 1.2.3、LED芯片封装工艺：不得采用手工焊线、封胶， 1.2.4、平均寿命：30000H以上，
1.2.5、LED漏电电流：二极管加反向电压5~10V，反向电流达到1μA以下， 1.3、其它灯具要求
1.3.1、其它灯具外壳采用高压铸铝成型，静电喷塑表面处理，
1.3.2灯具玻璃采用耐高温安全玻璃，有效解决因剧烈温差引致玻璃爆裂问题。
1.3.3、密封要求：采用耐高温硅橡胶密封圈，提高防水防尘防老化功能。 1.3.4、灯具防护等级：灯具有具体要求的执行具体要求，无要求的应不低于IP65。
2）灯具的控制要求
采用照明控制系统分级、分档的原则运行控制，具体要求为： A、 平时保证功能性照明，实现基本亮化的效果， B、 在保证亮化效果的同时实现节能， C、 节日：烘托、渲染气氛，
D、 在照明配电箱中预留楼宇自控接口，具体控制方式分平时、节日两级照
明方式，既能实现单灯控制，又能实现群灯控制。
3）所有灯具的外壳颜色，应充分考虑建筑造型，制定与建筑构造物一致并符合要求的固定及安装方式，做到建筑颜色、造型相协调。
设计研发中心 2014-1-15
