赛灵思：以灵动之“芯”打造工业智能平台 - 访赛灵思公司工业医疗市场高级经理罗霖 - 图文

．　企业风采　以灵动之　“廿，，　’　打造工业智能平台　江山代有才人出，各领风骚数百年以此来形容＿ｆ．ｊ瓦特、本杰明·富兰克林、爱迪生　等影响人类科技经济发腱的　人Ｉ州　２００９美　发Ｉ１月Ｊ家　人堂的赛灵思共同创始人之一Ｒｏ　Ｓ　Ｆｒｅｅｍａｎ，其发日月的半导体芯”ＦＰＧＡ丌启ｒ‘个｝ｔ３；ｇ）；‘定义精彩世界的新时代　从普通消赀　电了到工业智能应蚪ｊ，从ＦＰＧＡ划全　崔器件的发腱，这是ＦＰＧＡ技术在持续发力拓展多　方市场，也在持续适应更多的未来需求的转　步伐　２０１７上海　际工业博览会上，赛　思　以“让Ｔ业更智能”为　题，用实际创新应川成果…Ｔ业　传达着赛灵思的野心与转型的实力　赛灵思作为一家ＦＰＧＡ芯片制造阿，在Ｉ　业４，０　ｊｌ蚌的智能制造世界中，将体现怎样的精彩　‘面？在此，赛灵思公一Ｊ工业医疗市场高级经理　霖先生‘语中的地表示：“我们希望给工业　客户提供　个　叮以实现自　软硬件　层丽创新的错能化、差异化的硬件平台　”　　ｌ牌在未来发展认识上的分歧，２０１５年　术的新平台。并于当年推出集　双核处理器与２８ｎｍ可编程逻辑　给市场带来了一个可扩展的处理　赛灵思创始人ＲｏｓｓＦｒｅｅｍａｎ发明　了世界上第一款ＦＰＧＡ，即现场可编程　ｌｎｔｅｌ以１６７亿美元现金收购Ａｌｔｅｒａ，而　２０１５年之后的Ｘｉｌｉｎｘ将如何面对新的　竞争挑战？罗经理说道：“赛灵思以短　时间的创新速度来应对同行竞争与市场　门阵列，是一种可配置的电子线路，内　含可配置逻辑元件和可配置互联元件。　随着半导体工艺技术与应用市场的持续　扩展，经过３０多年的发展，ＦＰＧＡ成　台；２０１４年推出２０ｎｍ的多核硬１　片，２０１６年推出七核高度集成的１　ＭＰＳｏＣ，将ＦＰＧＡ扩展到多核５　拓展需求的挑战。”　据介绍，首先是赛灵思作为ＦＰＧＡ　的发明者，技术创新速度，ｎ夫，发明专利　多。自２０１２年，赛灵思推出了全球首款　结合了嵌人式处理器软件可编程功能和　ＦＰＧＡ硬件灵活性的Ａｌｌ　Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　ＳｏＣ，２０１７年推出面向５Ｇ市场的：　ＲＦ信号链的Ｚｙｎｑ　ＵｌｔｒａＳｃａｌｅ＋ＲＩ：　产品。经过多年的发展　赛灵思的　技术也正在高度集成的路上渐行薄　对此罗经理表示：“随着国内工业　化产业转暖，品牌竞争日趋激烈，　为现代电子科技一支重要的成长力量，　由此全球三大ＦＰＧＡ制造商Ｘｉｌｉｎｘ、　Ａｌｔｅｒａ、Ｌａｔｔｉｃｅ在市场与技术高地的争　夺战从未停止，当然也促进了ＦＰＧＡ技　术与市场应用的持续拓展。而随着各品　ＳｏＣ平台，成为赛灵思革新ＦＰＧＡ技　《智慧工厂》Ｓｍａｒｔ　ｆａｃｔｏｒｙ　Ｊａｎｕａｒｙ　２０１８　　，商成本压力增大。以今年表现较好的伺　客户对于低成本、高性能与高可靠性的　需求越来越强烈，系统整体与集成成为　工业自动化产品的发展趋势。赛灵思高　客户只需要将这个ＩＰ置入芯片里就可以　支持最新规格的ＴＳＮ。”罗经理补充道：　服来说，过去产品架构成本较高的方案　一为：ＤＳＰ＋ＦＰＧＡ；降成本的方案二为：　“当然，除了常见的编码器接口、电流　电压接口，以及压力传感器等，还可以　接人很多的传感器接口，进行数据的实　时采集与分析，实现早期的故障检测和　设备的预防性维护。”　当然工业设备的高性能与高可靠　ＡＲＭ　ＭＣＵ＋ＦＰＧＡ；而现在采用高度集　成所有功能，以及支持ＥｔｈｅｒＣＡＴ的设　计的ＳＯＣ单芯片就可以支持一轴、三　轴至多轴的伺服运动控制　大大降低了　客户的成本，并提高了竞争力。”　其次，依托台积电先进的半导体　制程工艺与ＣｏＷｏＳ　３Ｄ堆叠技术，双方　共同研发了２８ｎｍ的ＨＰＬ工艺，成功打　造了赛灵思２８ｎｍ、２０ｎｍ和１６ｎｍ工艺　度集成的芯片有助于客户将系统体积做　得更小，性能更强，能耗更小，更具有　市场竞争力。”对于赛灵思在工业智能　制造中的突出表现，罗经理表示：“赛　灵思可以为客户创造更高的价值，这也　是我们为什么在工业领域受到客户欢迎　的原因。”　性、安全性的要求对于底层硬件芯片的　硬性要求从未改变，并一直苛刻，而除　此之外，赛灵思ＳｏＣ架构正如一个灵　活的设计平台，每一个客户都可以根据　自己的需求去设计或修改他们在运动控　现场可编程逻辑器件ＦＰＧＡ，对　于其它的如ＧＰＵ、ＡＳＩＣ等来说，其灵　节点上的出色表现，并在７ｎｍ工艺和　３Ｄ　ＩＣ技术开展进一步合作，延续赛灵　思封装制造９分以上的评价。　“我认为赛灵思ＦＰＧＡ硬件芯片　活性就像一张白纸，客户可以根据自己　的定制需求做想要的设计。这正契合了　当前在工业４．０需求下，大数据、云计　制、逻辑控制、ＨＭＩ、变频器、视觉处　理等在性能、速率、安全等多方面的个　性化需求定制。“赛思灵ＦＰＧＡ灵活性　的价值潜力，取决于你的想象力。”当　谈及这种定制化种类是否有限量，罗经　理自信地表示：“赛灵思的芯片技术就　算、边缘控制等多种智能化功能的集　成，对于硬件芯片功能越来越高的需求。　而今天赛灵思可以为业内ＰＬＣ制造商　提供功能强大的芯片，该芯片高度集　成处理器ＣＰＵ、ＧＰＵ以及硬件加速模　块、通讯接口等功能，特别是去年推出　更大的优点在于高可靠性。”罗经理自　信地表示：“于２０１１年末发射的美国好　奇号火星车上采用了赛灵思很多的芯片　产品，其可靠性相当于业界的珠穆朗　玛峰。”　是为客户实现差异化与定制化的需求，　从而保证客户价值。正如我们今天展示　的ＭＰＳｏＣ芯片集成４核ＡＲＭ　６４位处　的应用一样，不同的下游客户都可以根　据自己的需求去做进一步的创新与深度　尝试，让工业更智能。”　赛灵思公司战略与营销高级副总　裁Ｓｔｅｖｅ　Ｇｌａｓｅｒ先生曾说：“作为ＦＰＧＡ　董　；　：＿置二　■：　ｔ　“譬”　理器，可以运行大型的操作系统，以及　ＳｏｆｔＰＬＣ，ＳｏｆｌＭｏｔｉｏｎ和ＯＰＣ　ｕＡ等软件。　在２０１７年上海工博会的赛灵思联　合展台，赛灵思与合作伙伴共同展示了　一另外，为工业控制设备提供的芯　片还集成双核实时处理器与功能安全　认证机制，具有安全元素、加密引擎、　套利用单芯片运动控制器控制６４轴　的马达的运动控制方案，以及将工控机　和６个伺服驱动器集成在一个小型机盒　的发明者，Ｘｉｌｉｎｘ在４－５年前就开始　安全认证模块、功耗分析等，并可通　过ＩＥＣ６１５０８　ＳＩＬ３功能安全认证。基于　思考如何跳出可编程逻辑的范畴，把　Ｘｉｌｉｎｘ放到一个更大的商业环境中去服　务更多的用户群。例如火车公司不能只　中的六轴驱控一体方案，实现了极具竞　争优势的小体积、低成本的机器人控　制系统。在此特别让人眼前一亮的是一　款与机械臂配合使用的小型工业智能像　机，仅有女士口红大小，体积小、易安装、　易维护却实现了精准的视觉定位与分析　计算：另外，基于多传感器融合技术的　图像分析，利用可见光和红外线，将人　的边缘提取出来，拉近距离可以分析情　绪、人格等特征。以及在ＡＩ领域里人　工智能的深度学习，进行实时的行人侦　测，目的在于防止机器人操作半径之内　有异物闯人。　“在过去，例如ＰＬＣ产品包括主芯　片、网络、显示芯片等各分路集成，在　当前工业物联网发展背景下，人们对于　网络安全的重视，也成为赛灵思重要的　攻克对象，据悉目前赛灵思与英飞凌等　正在合作研发系统级的安全加密解决　方案。　是和火车公司竞争，而要看到他客户服　务的不仅仅是火车的客户，而是整个运　输行业。”这正说明赛灵思的市场目标　从电子、通讯、娱乐等到工业的拓展，　从单纯的ＦＰＧＡ芯片到技术不断拓展的　高度集成多核处理器单芯片的转型，这　种转型是赛灵思跳出行业视野，预见　未来，并积极从用户的角度去应对未来。　在工业领域，用创新的步伐随着工业４．０　的进展，为业界提供更加智能灵活的创　新设计平台，续写工业智能制造灵动之　“芯”的精彩。　在当代智能制造中最重要的工业　通讯方面，赛灵思ＦＰＧＡ融合新一代　通讯协议，如ＰｏｗｅｒｌｉｎＫ、ＥｔｈｅｒＣＡＴ．　Ｐｒｏｆｉｎｅｔ等，以及最新发布的ＩＥＥＥ　ＴＳＮ　仂设。传统的通讯需要不同的芯片去支　持各自的协议，而现在只需要置人一块　集成多通讯协议的ＦＰＧＡ芯片就可以　实现无障碍通讯。“我们也是最早布局　ＴＳＮ的企业，并推出支持ＴＳＮ的ＩＰ，