气相回流焊如何避免空洞缺陷
1. 焊点中空洞（气泡）形成的机理
从本质上来说，任何SMT焊点中出现空洞都是因为在焊接回流的融化过程中，焊球中的气体没有及时排放出去造成的。影响焊点中空洞形成的原因是多方面的，如锡膏、PCB焊盘表面处理方式、回流曲线设置、回流气氛、焊盘设计、微孔、盘中孔等
在这里我们重点讨论，回流气氛对空洞形成的影响。回流环境中的氧气会加速PCB焊盘表面金属的氧化，导致焊盘的可焊性降低。当在铜或镍金属上焊接时，这种现象更为明显。由于可焊性差、润湿不良的位置更容易吸收过量的助焊剂，因此更容易生成空洞缺陷。 2. 消除焊点中空洞（气泡）的措施
消除或降低焊点中空洞比例采取的措施可以归纳如下：
（1）均热时间足够，焊接媒介热传递性能卓越，保证焊点中的气体在焊点固化之前能够得到充分的释放；
（2）在无氧环境中回流（焊接）；
（3）焊膏在回流（焊接）之前在空气中的暴露时间不易过长，印刷、贴片、回流焊接尽快完成，不易停留过长时间；
（4）在选择PCB表面处理方式时考虑对空洞的影响； （5）保证焊点和PCB焊盘有良好的可焊性； （6）焊料粉的颗粒尺寸不易过小，除非有特殊需要；
（7）对于有盘中孔、微孔的焊盘改善其可焊性、在贴片之前预填充工艺，设定合适的回流曲线使盘中孔、微孔中的溶剂、助焊剂挥发掉；
（8）保证PCB镀孔工艺的质量，避免镀层表面出现多孔性缺陷。 3. 气相回流焊是如何消除或减少焊点中的空洞缺陷的？
气相回流焊利用加热气相液的方式形成无氧、热传递性能良好的蒸汽回流（焊接）区，使焊点中的气体，在回流过程中充分的挥发掉。
目前行业中的气相回流焊主要分为垂直槽式和喷射法（即真空气相回流焊）。主要区别在于： 垂直槽式气相回流焊，在一个槽里中，把气相液加热到沸点，在气相液上方形成稳定饱和的惰性气体回流（焊接）区。
喷射法（真空气相回流焊），先用传送带把PCB送到回流（焊接）腔中，然后密封起来，抽真空。首先加热回流腔底部和侧面的加热部件，然后把一定数量的气相液喷入回流腔中，当气相液接触到回流腔的底部和侧面后，就会沸腾并形成蒸汽回流（焊接）区。 ４ 美国RD气相回流焊的功能描述：
ＲＤ气相回流焊属于垂直槽式，即非真空式气相回流焊。惰性气体回流（焊接）区域稳定、一致、安全可靠，不会产生任何有害气体。并配合PCB回流之前预热，帮助锡膏中的助焊剂挥发释放。
美国RD气相回流焊RD3有效消除或减少焊点中空洞（气泡）的比例，要优于真空（喷流）式气相回流焊；设备的性价比要优于真空（喷流）式气相回流焊；气相液的消耗量（每小时3.8克）要优于真空（喷流）式气相回流焊。
