中原工学院信息商务学院信息工程系专业课程设计报告
dis(ba,sh,ge,di); }
biaozhun(); if(flag!=1) break; } { while(1) {
ba=zuidi/1000; sh=zuidi/100; ge=zuidi/10; di=zuidi; dis(ba,sh,ge,di); if(jia==0) delay1(5); if(jia==0) {
zuidi=zuidi+10; while(!jia); }
if(jian==0) {
zuidi=zuidi-10; while(!jian); }
biaozhun(); if(flag!=2)
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}
if(flag==2)
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break; } } }
void main(void) {
uchar TL; //储存暂存器的温度低位 uchar TH; //储存暂存器的温度高位 uint TN; //储存温度的整数部分 uchar TD; //储存温度的小数部分 uchar ba,sh,ge,di,ba1,sh1,ge1,di1; bit flag1; //判断显示正负0负 1正
delay1(5); //延时5ms给硬件一点反应时间 while(1) //不断检测并显示温度
{
init();//读温度准备 if(flag1==1) dis(ba,sh,ge,di);
else dis(11,sh,ge,di);
TL=ReadOneChar(); //先读的是温度值低位 TH=ReadOneChar(); //接着读的是温度值高位 if((TH&0xf8)!=0x00)//判断高五位 得到温度是负 { flag1=0; TL=~TL; TH=~TH;
//取反 //取反
TL=TL+1; //低位加1
TN=(TH*256+TL)*0.625; //实际温度值10倍=(TH*256+TL)*0.625, if(TN0==0) TN=TN+160;
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sh=TN/100; ge=TN/10; di=TN; dis(11,sh,ge,di); }
else//判断高五位 得到温度是正 { flag1=1;
TN=(TH*256+TL)*0.625; //实际温度值10倍=(TH*256+TL)*0.625,
//这样前几位是温度的整数部分,最后一位是温度的小数部分 ba=TN/1000; sh=TN/100; ge=TN/10; di=TN;
dis(ba,sh,ge,di); //显示温度的整数部分 }
shiwen=TN; biaozhun(); tfz(); if(flag1==1) dis(ba,sh,ge,di); else dis(11,sh,ge,di); baojing();
} }
//显示温度
四、 设计制作与检测
4.1电路板的设计制作
电路板的设计与制作是整个电路制作过程中比较重要的一步，如果电路板做不好，再
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好的电路设计也不行。下面就对简单电路板的设计及制作过程做一个简单的介绍。
1、利用Protel 99SE画原理图。在画原理图的时候为了电路板比较好看，要注意布局，同时还得注意元件封装，命名等。画好原理图后要对其进行电气检测，检查原理图是否有错，同时还要创建网络表为下一步的工作做好准备。 2、PCB版图的设计。在对PCB图设计时首先要添加封装库，这样原理图中给予的封装才能有效，然后调入网络表看原理图的封装，命名等是否有错，如果没错便可进行下一步操作。对其进行布线，首先先对布线规则作一些必要的设置，如焊盘的大小，导线的粗细等。做好这些设置后便可进行自动布线，自动布线后如果布线不是很理想还可用手动布线进行手动修改，这样PCB图就画好了。
3、电路板的制作。把设计布局好的PCB图打印出来之后，然后进行压板、腐蚀、钻孔。注意，腐蚀之前要检查是否有断线及焊盘的脱落等。
4、元件的焊接。元件焊接的时候要先查看跳线，首先焊接所有的跳线，其次再焊接分离元件，最后焊接集成块和外接的引线。当然为了美观在布线中最好不要出现跳线。
5、整体检查。查看是否有断线和虚焊等。 6、添加程序 原理图：
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