表面贴装技术
SMT
研祥智能股份www.evoc.com
SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
编译：骆灵晖
LINVILLE@HONGEN.COM.CN
2002年11月20日
表面贴装技术
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SMT:
PCB上无需通孔,直接将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术
SMT的组成
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装联设备装联工艺
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表面贴装元器件
.流程简介
简易流程图示：
PCB板研祥智能股份www.evoc.com印刷锡膏OKOK装贴元件OK炉前QCNG回流焊NGOKNG外观QCOK
转下道工序
