2．浮动抛光
浮动抛光装置如图所示 抛光机理
超精密抛光盘的制作是实现浮动抛光加工的关键。 3．动压浮离抛光 动压浮离抛光平面非接触抛光装置如图所示
工作原理
加工过程中无摩擦热
和工具磨损，标准平面不会变化
该方法主要用于半导体基片和各种功能陶瓷材料及光学玻璃平晶的抛光，可同时进行多片加工。 4．非接触化学抛光
通过向抛光盘面供给化学抛光液，使其与被加工面作相对滑动，用抛光盘面来去除被加工件面上产生的化学反应生成物。这种以化学腐蚀作用为主，机械作用为辅的加工，又称为化学机械抛光。
水面滑行抛光借助于流体压力使工件基片从抛光盘面上浮起，利用具有腐蚀作用的液体作加工液完成
抛光。
5．切断、开槽及端面抛光 采用非接触端面抛光可实现对沟槽的壁面、垂直柱状轴断面进行镜面加工。
端面非接触镜面抛光装置示意图如图所示。
该方法可用于直径0.1mm左右的光导纤维
线路零件的端面镜面抛光以及精密元件的切断。
