BGA引脚数+节距+行数X列数 (如果行数与列数相同则只取行数) 8、PGA与BGA相同。 9、标准2.54间距单排插针封装命名规则：(丝印距焊盘中心为1.27) SIP+引脚数 10、标准2.54间距单排插针封装命名规则：(丝印距焊盘中心为1.27) IDC+引脚数 11、电感封装命名规则： 普通表贴L+封装尺寸代号命名。 例 L6032。 其它根据具体封装结合DATASHEET来命名。
其他封装命名根据实际情况结合DATASHEET或根据元件来命名。 例CF卡封装CF
1、集成电路（直插）：
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2 、集成电路（贴片）：
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm
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3、电阻：
3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R
如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装
如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号
如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 4、电容：
4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距
如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装
4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径
如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 5、二极管整流器件：
命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管：
命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名
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7、晶振：
HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸
如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 8、电感、变压器件：
电感封封装采用TDK公司封装 9、光电器件：
9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 如：0805D表示封装为0805的发光二极管 9.2 直插发光二极管表示为LED-外径
如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管 9.3 数码管使用器件自有名称命名 10、接插：
10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm
如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针
10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm
如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针
10.3 其他接插件均按E3命名
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产品开发部焊板申请单
申 请 项 目 主 板 名 称 数 量 申 请 日 期 完 成 日 期 申请人 部门负责人 主管经理 备 注
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