8. 再利用鼠标将十字线移至芯片未切割部份结束的最后一刀之切割道中心位置，按 下一步 。
9. 按 完成 进行下一个步骤，若还要在此一角度(面)作其它部份切割，按 下一步 后，重复3 ~ 8 步骤 。
10. 按 完成 系统就会开始执行部份切割，若还要切割另一角度(面) ，按 下一步 后，重复重复3 ~ 8 步骤 。
25
跳回目录
26
自动对位程序教导(自动抓图)
1. 在主画面上方选择 上片 ，将芯片放置切割盘后于主画面左下角引导窗口按 完成 。
2. 在主画面上方选择 ，于右下方程式选择 教导对位 。
3. 按 确认 教导新的对位。
27
4. 按 下一步 继续 。
5. 于主画面右上角”照明控制”调整直/斜光数字，将芯片的黑白对比调到明显，于主画面右下角按一下 现有高度 ，再按 下一步 进行下一个步骤。
6. 进行手动对水平重复，重复手动切割 3 ~ 7 步骤。 7. 教导低的辨识点，按 下一步 继续。
28