手动刀痕校正:
1. 意指基准线与切割线错开。
2. 置入一片芯片于切割盘，以手动或自动完成水平对位, 后按下 手动刀痕校正
3. 于引导窗口内，按 下一步 进行切一刀来做校正，如果是在切割中作手动刀痕校正，已有切割线就不需要作切一刀的程序，请利用P: 微调移动十字光标(基准线)到切割线中心后，按 完成 。
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手动下刀点修正:
1. 意指基准线与切割线相同位置，但偏移不在切割道中心。 2. 在切割中作手动下刀点修正，按下 ，选择 手动下刀点修正 。
3. 请利用P: 微调移动十字光标(基准线)到切割道中心后，于引导窗口内，按 完成 。
手动刀痕检查:
1. 在切割中作 手动刀痕检查 ，按下 ，系统会自动做刀痕的检查是否符合芯片程序刀痕检查内所设定的范围，如超出范围系统会出现刀痕检查失败警告。
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部份切割流程:
1. 与自动切割1~2步骤相同。 2. 在主画面上方选择 部份切割 。
3. 选择预切割之角度(面)，按 下一步 转另一角度(面)，按 完成 选择目前停留之角度(面)。
4. 按 下一步 手动对位，按 完成 自动对位，由于自动对位有固定比对范围，故选择 完成 自动对位 系统比对到已切过之切割道或芯片黑白对比不良失败时，就必须选择 下一步 手动对位来完成水平对位。
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5. 待系统完成水平对位后，定义下刀位置，利用鼠标及P: 微调移动十字光标到切割道中心后，按 完成 。
6. 选择”NEXT”-Animation mode下一步 。
7. 利用鼠标将十字线移至芯片未切割部份开始的第一刀之切割道中心位置，按 下一步 。
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