自动切割流程:
1. 在主画面左上角选择 自动 定义工作 ，选取欲切割之程序
后按 确认，其屏幕显示如下图所示:
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2. 在主画面上方选择 上片 ， 将芯片放置切割盘后于主画
面左下角引导窗口按 完成 。
3. 在主画面上方选择 自动对位 ，待系统自动对位完成后按
下站立人图示便开始切割。 4. 切割完毕后，按 完成 退出工作物。
5. 按 是 继续切割下一片芯片，如果切割刀刀刃量过少按 否，进行换新刀模式。
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6. 放入下一片未切割芯片，于引导窗口按 完成 ，系统会自动上片
及自动对位并进行切割。
自动对位切割与手动对位切割差别:
自动对位切割由系统自动对位CH1及CH2水平并进行CH1及CH2切割
手动对位切割由操作者自行对位且只能进行单面切割
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手动切割流程:
1. 与自动切割1~2步骤相同。
2. 在主画面上方选择 手动对位 。
3. 利用鼠标移动十字光标到任一参考点，按 下一步 移至芯片左边对位点。
4. 利用鼠标移动十字光标移到刚才所指定参考点相同位置，可用X.Y轴控制表 P: 微调，确定移动到参考点后，按 下一步 ，系统会修正θ轴，在按 下一步 ，将镜头移动到芯片右侧。
5. 利用鼠标移动十字光标移到刚才所指定参考点相同位置，可用
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