5．封装形式：
D 陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装 E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装
F 陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装
G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装
H 密封金属管帽 T TO-92型封装 J J形引线陶瓷封装 M 陶瓷金属盖板双列直插 璃双列直插
N 料有引线芯片载体 Q 陶瓷熔封双列直插 载体
P 塑料或环氧树脂密封双列直插 高精度单块器件
XXX XXXX BI E X /883 1 2 3 4 5 6
1．器件分类： ADC A/D转换器 AMP 设备放大器 BUF 缓冲器 CMP 比较器 DAC D/A转换器 JAN Mil-M-38510 LIU 串行数据列接口单元 MAT 配对晶体管 MUX 多路调制器 2．器件型号 3．老化选择 4．电性等级
5．封装形式： H 6腿TO-78 J 8腿TO-99 K 10腿TO-100 P 环氧树脂B双列直插 PC 塑料有引线芯片载体 Q 16腿陶瓷双列直插 R 20腿陶瓷双列直插 RC 20引出端无引线芯片载体 6．军品工艺
U 薄型微型封装 W 非密封的陶瓷/玻 Y 单列直插 Z 陶瓷有引线芯片运算放大器 PKD 峰值监测器
PM PMI二次电源产品 REF 电压比较器
PCM线重复器 取样/保持放大器 SW 模拟开关 SSM 声频产品 TMP 温度传感器 S 微型封装
T 28腿陶瓷双列直插 TC 20引出端无引线芯片载体 V 20腿陶瓷双列直插 18腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插 OP RPT SMP X TI产品命名规则/ BB产品命名规则
DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A 模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列 工业 / 民用电表微控制器等
TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明： 1、 SN或SNJ表示TI品牌
2、 SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体
3、 SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。 CD54LS×××/HC/HCT： 1、无后缀表示普军级
2、后缀带J或883表示军品级 CD4000/CD45××：
1、 后缀带BCP或BE属军品 2、 后缀带BF属普军级
3、 后缀带BF3A或883属军品级 TL×××：
1、 后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴 2、 后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级 3、 TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件， MSP430F微处理器
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级
前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度 BB 产品型号命名
XXX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6
DAC 87 X XXX X /883B 4 7 8
1． 前缀：
ADC A/D转换器 MPY 乘法器
ADS 有采样/保持的A/D转换器 OPA 运算放大器 DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大
器
INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路 ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块 MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器 MPC 多路转换器 XTR 信号调理器 2． 器件型号 3． 一般说明：
A 改进参数性能 L 锁定
Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围 4． 温度范围：
H、J、K、L 0℃至70℃ A、B、C -25℃至85 ℃ R、S、T、V、W -55℃至125℃ 5． 封装形式：
L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插 M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插 N 塑料芯片载体 U 微型封装 P 塑封双列直插
6． 筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用
7． 输入编码： CBI 互补二进制输入 COB 互补余码补偿二进制输入
CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码 8．输出： V 电压输出 I 电流输出
